Монтаж крупных партий печатных плат
Возможности собственного монтажного производства позволяют осуществлять монтаж печатных плат любой сложности и объемов. Все виды монтажа, полный комплекс дополнительных услуг.
Производственные площади: 5 000 м2 (монтажно-сборочное производство в Клину, цеха в Зеленограде и Санкт-Петербурге)
Технологические возможности
| Параметр | Средняя и крупная серия |
| Параметры печатной платы (панели) | |
| минимальный | 70×70 мм |
| максимальный | 460×450 мм |
| толщина ПП | 0.5 - 2.6 мм |
| Подготовка (поля / репера) | обязательна |
| ГПП | нет |
| ГЖПП | да |
| Паяльная маска | только с маской |
| Поверхностный монтаж (SMT) | |
| чип-компоненты | от 01005 (0.4 х 0.2 мм) |
| микросхемы | до 120х52 мм |
| высота компонента | до 25 мм |
| шаг выводов микросхем | до 0.3 |
| Выводной монтаж (THT) | |
| формовка | да |
| поднятие на высоту | да |
| допуск на установку | 0.5 мм |
| пайка проводов | да |
| подготовка проводов | да |
| установка на клей | да |
| крепеж (винты, стойки) | да |
| прокладка под компонент | да |
| позиционирование | да |
| установка радиаторов | да |
| Press-Fit | да |
| установка трансформаторов | по согласованию |
| другие работы | по согласованию |
Монтаж плат толщиной менее 1.0 мм и более 2.0 мм, плат и компонентов большего размера возможен по согласованию (применяется повышающий коэффициент).
Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!
| Технологический запас | ||
| заправочный конец, мм | 600 | |
| Пассив и другие компоненты размером 3х3 мм и менее (чипы от 1206 и менее, SOT-23, mini-MELF, CSP и подобные) | ||
| < 5 000 | 5%, но не менее 50 шт. | |
| 5 000 — 25 000 | 3% | |
| 25 001 — 100 000 | 1% | |
| > 100 000 | 0.5% | |
| Активные и другие компоненты размером более 3х3 мм (МС в корпусах SOIC, QFP, QFN, транзисторы, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) и подобные) | ||
| < 100 | 1%, но не менее 1 шт. | |
| 100-1000 |
1%, но не менее 5 шт. |
|
| > 1000 | 0.5% | |
| Микросхемы и другие компоненты в поддонах (tray) | ||
| запас не требуется | ||
- Для загрузки ленты с компонентами в оснастку оборудования (питатели), необходим заправочный конец – участок ленты не менее 450 мм, свободный от компонентов. Комплектация без заправочных концов принимается по согласованию. Для зарядки в питатель неполных катушек и обрезков используются накладные заправочные концы, использование которых может увеличить стоимость и срок выполнения заказа. Участок ленты, необходимый для наращивания заправочного конца, формируется за счет технологического запаса.
- Для обрезков лент: один типономинал компонента принимается только одним отрезком ленты, не допускается соединение отрезков в один скотчем или другим способом.
- Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).
Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
Автоматический монтаж
- 7 сборочных линий
- производительность более 400 000 комп./час
- монтаж корпусов от 01005 до микросхем QFP, BGA, QFN с минимальным шагом 0.3 мм
Электронные компоненты
- склад стандартных компонентов
- гарантия качества
- от 1 позиции до комплектования крупной серии
Выводной монтаж
- 80 рабочих мест выводного монтажа
- 3 линии селективной пайки
- автоматизированная линия формовки компонентов
Сборка готовых изделий
- функциональное тестирование
- программирование
- финальная сборка
Дополнительные услуги
- влагозащита (лакировка)
- заливка компаундом
- рентген контроль
Запросить стоимость