Англ. stack
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).
Связанные термины
-
микроотверстие
Англ. microvia
Отверстия, диаметр которых менее 0,15 мм. Методы получения микроотверстий - механический или лазерное сверление.
-
количество дефектов на миллион
Англ. Defects per million (DPM)
Число дефектов, приходящееся на 1 млн годных интегральных микросхем.
-
расслоение печатной платы
Англ. delamination
Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы.