Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Площадка на неметаллизированном отверстии 1
Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Цепи проигнорированы
Отмеченные места в топологии распознаны как металломаркировка и измерения по ним не проводились.
Тема:
Проверка маски
Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…
Тема:
Общие проверки