Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее 200мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Тема:
Проверка маски
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3
Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…
Тема:
Проверка маски
Подключение площадки 1
Нарушение подключения. Возможно, проводник не доведен или касается лишь своим краем. В результате…
Тема:
Общие проверки