Зазор: переходное отверстие-топология
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО,, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор между цепями питания
Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…
Зазор в металломаркировке
Зазор в металломаркировке минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале…
Тема:
Общие проверки
Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…
Тема:
Общие проверки