Совет по разводке под UFBGA64

Поиск  Правила  Войти
RSS
Совет по разводке под UFBGA64, Тип заказа печатной платы при BGA 0.5mm pinout и какой VIA для fanout
 
#1
14/12/21 16:45:01
Добрый день.
Первый раз собираемся применять UFBGA64 корпус, возникли вопросы по возможностям изготовления у вас плат с подобными посадочными местами и допусками.
Если я правильно понял, учитывая плотность площадок и ограничения на размеры виа, данная плата относится сразу к HighTech.
Не могли бы вы подсказать как лучше организовать разводку - через VIA in PAD или просто со сверх мелкими VIA которые поместятся между падами микросхемы.
Плата временная, по сути своей представляет переходник с UFBGA64 на LQFP64.
Для успешности монтажа планируется торцевая металлизация, будет ли это проблемой?
 
 
 
#2
16/12/21 17:49:04
Цитата
Сергей Ермачков написал:
Не могли бы вы подсказать как лучше организовать разводку - через VIA in PAD или просто со сверх мелкими VIA которые поместятся между падами микросхемы.
Если получится развести плату с помощью обычных сквозных переходных отверстий (минимальное ПО, которое мы можем сделать на плате толщиной до 1.5мм - 0.3мм площадка, 0.1мм отверстие, минимальные зазор/проводник - 0.075мм/0.075мм), то это будет дешевле, чем использовать Filled and Capped VIA (VIA in PAD).

Цитата
Сергей Ермачков написал:
Для успешности монтажа планируется торцевая металлизация, будет ли это проблемой?
Теоретически - нет, но, необходимо увидеть окончательный проект, чтобы дать однозначный ответ.
 
 
 
#3
03/02/22 12:03:55
Цитата
Юрий Муравьёв написал:
Если получится развести плату с помощью обычных сквозных переходных отверстий (минимальное ПО, которое мы можем сделать на плате толщиной до 1.5мм - 0.3мм площадка, 0.1мм отверстие, минимальные зазор/проводник - 0.075мм/0.075мм),
Добрый день!

Юрий, правильно ли я понимаю, что эти технологические возможности нашего местного производства? И возможны ли Via-in-Pad для него (с последующим заполнением)?

Используемые ранее варианты  - первый слой FR-4  0.08 и микровиа 0.25d0.1  с изготовлением заграницей (заказывали у вас ранее) хотелось бы адаптировать под него.

Недавно консультировалась по телефону с вами по поводу подобных плат и это заинтересовало. Вы говорили о попарном прессовании.

Вопрос -  шаг шариков 0.5  и с зазором 0.075  я смогу (плотненько, конечно) провести между падами проводник 0.1. Или лучше пусть он будет шириной 0.075?
bga_0.1_0.075.jpg (240.08 КБ)
Изменено: Елена Князева - 03/02/22 12:04:32
 
 
 
#4
03/02/22 14:43:31
Цитата
Елена Князева написал:
Юрий, правильно ли я понимаю, что эти технологические возможности нашего местного производства?
Да, все верно.
Цитата
Елена Князева написал:
И возможны ли Via-in-Pad для него (с последующим заполнением)?
Да, возможны (об этом требовании необходимо указать тех.задании).
Цитата
Елена Князева написал:
Используемые ранее варианты  - первый слой FR-4  0.08 и микровиа 0.25d0.1  с изготовлением заграницей (заказывали у вас ранее) хотелось бы адаптировать под него.
Если вам так удобнее, то можете и далее делать платы по аналогии с предыдущим вариантом.
Цитата
Елена Князева написал:
Недавно консультировалась по телефону с вами по поводу подобных плат и это заинтересовало. Вы говорили о попарном прессовании.
Да, это возможный вариант под наше собственное производство. Но, минимальная допустимая площадка у переходного отверстия (и у глухого и у сквозного) - 0.30мм:
https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/#tech

Цитата
Елена Князева написал:
Вопрос -  шаг шариков 0.5  и с зазором 0.075  я смогу (плотненько, конечно) провести между падами проводник 0.1. Или лучше пусть он будет шириной 0.075?
Лучше сделать симметрично: зазоры и проводники, в этом месте, делать по 0.83мм (примерно).

P.S. Для обсуждения сложных проектов, лучше присылать нам примерный проект (или стек, если проект еще находится на этой стадии), и обсуждать всё это уже более предметно.
 
 
 
#5
03/02/22 14:54:57
Цитата
Юрий Муравьёв написал:
Если вам так удобнее, то можете и далее делать платы по аналогии с предыдущим вариантом.
Но стоимость изготовления ведь будет дешевле и сроки не  4 недели?

Спасибо большое за ответы!

Да, я предварительно  планирую согласовать проект у технологов.
Изменено: Елена Князева - 03/02/22 14:55:49
 
 
 
#6
03/02/22 18:10:55
Цитата
Елена Князева написал:
Но стоимость изготовления ведь будет дешевле и сроки не  4 недели?
Если изготовление у партнеров в Китае - то сроки, в районе 4 недель (и больше, если у платы большое количество слоев)

Если изготовление у нас - то сроки, обычно, 7-10 рабочих дней.
По поводу цен - сложно сравнивать, но, обычно, пробные партии, на нашем производстве получаются дешевле. Но, мы не можем у себя сделать то, что получается за счет лазерного сверления, и послойного наращивания: переходные одновременно между слоями 1-2, 2-3, 3-4, и т.д. (т.е., HDI 3+N) - как пример.
 
 
 
Читают тему