Серийные HDI печатные платы повышенной плотности

Материалы:

FR4 HiTg, LDP препрег Shengyi

Количество слоев:

3 + N + 3 (N - до 24 слоев)

Финишные покрытия:

Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро
Иммерсионное оловоNEW

Зазор / проводник:

0.075 мм / 0.075 мм

Мин отв. / площадка (лазерное сверление):

0.10 мм / 0.25 мм (глухие микро-VIA)

Мин отв. / площадка (механическое сверление):

0.15 мм / 0.30 мм (сквозные)

Размер рабочего поля:

457 мм х 610 мм

Сроки изготовления:

серийные - от 25 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Многослойные
от 3 рабочих дней
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
СВЧ
от 3 рабочих дней
Гибко-жесткие
от 7 рабочих дней

Технологические возможности производства

Минимальные значения, мм Фольга, мкм Стандарт Продвинутый
(коэффициент 1.5)
Предельный
(стоимость по запросу)
Проводник (внешние слои)  18 0,075
 35 0,150
 70 0,200
105 0,250
Проводник (внутренние слои)  18 0,075
 35 0,100
 70 0,150
105 0,250
Зазор между проводниками (внутренние слои)  18 0,075
 35 0,100
 70 0,150
105 0,250
Зазор между проводниками (внешние слои)  18 0,075
 35 0,150
 70 0,200
105 0,250
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200
 35 0,250
 70 0,300
105 0,350
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200
 35 0,250
 70 0,300
105 0,350
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,100
 35 0,150
 70 0,200
105 0,250
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 см. значения для "Продвинутый"
70
105
0,175 0,150 см. значения для "Продвинутый"
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 см. значения для "Стандарт"
70
105
0,175 0,175 см. значения для "Стандарт"
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 см. значения для "Продвинутый"
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 см. значения для "Продвинутый"
70
105
0,075 0,050 см. значения для "Продвинутый"
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 см. значения для "Стандарт" см. значения для "Стандарт"
70
105
0,075 см. значения для "Стандарт" см. значения для "Стандарт"
Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,100 0,075 см. значения для "Стандарт"
Металлизированное переходное отверстие (laser blind hole) 0,100
Металлизированное переходное отверстие (сквозное) 0,150
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,175
Поясок монтажной контактной площадки сквозного отверстия (Annular ring PAD) 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,075 laser blind hole
0,075 сквозные отверстия
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) 12:1 сквозные отверстия
Неметаллизированное отверстие 0,400
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,200
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400
Минимальная ширина линии маркировки 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000
Стандарт/спецификация Толщина ядра, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz)

Стеклотекстолит FR4

FR4 (Tg170) IPC-4101/126 0,100 18 0,136 0,013 4,0 (1MHz)
0,150 18 0,186 0,018 4,5 (1MHz)
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz)
0,250 18 0,286 0,025 4,3 (1MHz)
0,300 18 0,336 0,038 4,5 (1MHz)
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz)
0,710 18 0,746 0,050 4,7 (1MHz)
0,964 18 1,000 0,075 4,7 (1MHz)
1,164 18 1,200 0,075 4,7 (1MHz)
1,464 18 1,500 0,075 4,7 (1MHz)
0,150 35 0,220 0,018 4,5 (1MHz)
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz)
0,250 35 0,320 0,025 4,3 (1MHz)
0,300 35 0,370 0,038 4,5 (1MHz)
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz)
0,710 35 0,780 0,050 4,7 (1MHz)
1,430 35 1,500 0,075 4,7 (1MHz)
1,130 35 1,200 0,075 4,7 (1MHz)
0,930 35 1,000 0,075 4,7 (1MHz)

Препрег FR4

LDP 106 (Tg170) IPC-4101/21 0,051 0,005 3,9 (1MHz)
LDP 1080 (Tg170) IPC-4101/21 0,069 0,010 4,2 (1MHz)

Маска

Цвет Фольга, мкм Стандарт Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 3,5
70
105
0,175 0,150 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 3,5
70
105
0,175 0,175 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
70
105
0,075 см. значения для "Стандарт" 3,5
Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,100 0,075 3,5

Финишные покрытия

Тип Стандарт Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)
3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование 0,25 0,20
Скрайбирование 0,80 0,25

Специальные конструкции

Специальные конструкции Ограничения
Фрезерование на глубину, в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Металлизированные полуотверстия минимальный диаметр 0,4 мм
Металлизация торца печатной платы частичное отсутствие каждые 50,0 мм; минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм
Пазы ширина паза ≥ 0,8 мм

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Оптический (AOI)
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5
Контроль волнового сопротивления ±10%

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Au 1,25 3,0 - 5,0

Запросить стоимость

Тема запроса: Серийные HDI печатные платы повышенной плотности

Все поля обязательны для заполнения
Вернуться к списку