ГлавнаяКарта сайтаКонтакты




Мобильные приложения 

Финишные покрытия печатных плат

Предлагаем Вам ознакомиться с наиболее распространенными финишными покрытиями, применяемыми при изготовлении печатных плат.

HASL (Hot Air Solder Levelling) или Гор. ПОС-63 (горячее лужение)

Толщина покрытия: 10-35 мкм (допускаются наплывы до 0.2 мм)

«+»

  1. Отличная паяемость
  2. Широко известное и наиболее часто применяемое покрытие
  3. Широкий температурный диапазон при монтаже и возможность повторной пайки
  4. Невысокая стоимость покрытия
  5. Длительный срок хранения (около 12 мес)

«-»

  1. Неровная поверхность, наплывы
  2. Плохо подходит для SMD компонентов с шагом выводов менее 0,5 мм и BGA
  3. Содержит свинец – вредный фактор для экологии и персонала, не соответствует директиве RoHS
  4. В процессе нанесения покрытия получает жесткий термоудар (235-245 град), что может приводить к избыточному короблению
  5. Плохо подходит для материалов с высоким коэфф. расширения по Z оси, неармированных стекловолокном материалов (напр., фторопласты)
  6. Возможны замыкания на платах с мелким шагом выводов

Иммерсионное золочение (процесс ENIG – Electroless Nickel/Immersion Gold)

Толщина подслоя Ni 3-5мкм, слоя Au – 0,05-0,1мкм

«+»

  1. Высокая планарность поверхности, равномерность толщины покрытия
  2. Хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0,5мм и BGA
  3. Хорошая паяемость
  4. Длительный срок хранения (около 12 мес)

«-»

  1. Относительно высокая стоимость покрытия
  2. Требуется применение специальных паст и флюсов при пайке
  3. Возможны эффекты «черной площадки»
  4. Покрытие содержит никель, считающийся потенциальным канцерогеном
  5. Плохо подходит для СВЧ применений
  6. Требуются специальные условия хранения плат

Иммерсионное серебрение (Immersion Ag)

Толщина покрытия 0,1- 0,4 мкм

«+»

  1. Высокая планарность поверхности
  2. Хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0,5мм и BGA
  3. Средняя стоимость покрытия
  4. Отлично подходит для СВЧ применений (не содержит подслой Ni)

«-»

  1. Требует осторожного обращения, возможно потускнение металла
  2. Платы должны храниться в вакуумной упаковке до монтажа
  3. Ограниченный срок хранения (около 6 мес)

Иммерсионное олово (Immersion Sn)

Толщина покрытия 0,8-1,2 мкм

«+»

  1. Высокая планарность поверхности
  2. Отличная паяемость, совместимость с режимами пайки HASL
  3. Хорошо подходит для компонентов с малым шагом выводов
  4. Хорошо подходит для СВЧ применений (не содержит подслой Ni)

«-»

  1. Требует осторожного обращения
  2. Платы должны храниться в вакуумной упаковке до монтажа
  3. Ограниченное число термических циклов
  4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес)
  5. Возможно образование дендритов
  6. В техпроцессе используется тиомочевина – потенциальный канцероген

Органическое защитное покрытие (OSP)

Толщина покрытия 0,2-0,6 мкм

«+»

  1. Высокая планарность поверхности
  2. Подходит для компонентов с малым шагом выводов
  3. Невысокая стоимость покрытия
  4. Экологически чистый техпроцесс

«-»

  1. Требует осторожного обращения
  2. Ограниченное число термических циклов
  3. Сложность контроля качества покрытия
  4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес)
© 1997—2017 ООО «Резонит» — печатные платы
при использовании любых материалов сайта, включая фотографии и тексты, активная ссылка на www.rezonit.ru обязательна.

pcb@rezonit.ru
+7 (495) 777-80-80

Офис в Санкт-Петербурге:
+7 (812) 677-80-80

Офис в Екатеринбурге:
+7 (343) 289-33-66