ГлавнаяКарта сайтаКонтакты




Мобильные приложения 

ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ плотности (HDI)

Тентирование переходных отверстий
жидкой паяльной маской

Данная технология применяется для дополнительной изоляции и/или защиты переходных отверстий и выполняется нанесением дополнительного слоя тонкой сухой паяльной маски (до нанесения жидкой паяльной маски) на определённую область печатной платы, например в области BGA, что в данном случае исключает возможные замыкания в последующем процессе монтажа.


Тентирование переходных отверстий проводящей пастой
с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)

Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать).


Торцевая металлизация

В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца, в местах расположения технологических перемычек она будет отсутствовать.


Металлизированные полуотверстия

Применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT. Наилучшим вариантом является расположение такого типа отверстий только в одной координатной плоскости (по двум противоположным сторонам ПП), в этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT. Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий в большинстве случаев мультиплицировать невозможно, поэтому они выполняются в виде единичных модулей.


Внутренние термокондуктивные слои меди повышенной толщины

Одним из способов отведения тепла от SMD компонентов может послужить использование внутренних термокондуктивных слоёв из меди повышенной толщины (от 70мкм до 175мкм ). Такие слои обычно представляют собой сплошной (плановый) слой. Избыточное тепло на этот слой отводят, как правило, при помощи переходных отверстий с прямым подключением (без термобарьеров). В случае недостаточного рассеивания тепла на внутреннем слое, его можно дополнительно отвести с торцов платы, предварительно их металлизировав и «прошив» переходными отверстиями.


Фрезерование на глубину

В основном выполняется на платах, где предусмотрена посадка кристалла с последующей разваркой (COB). Точность такой фрезеровки составляет: по контуру +\- 0,1 мм, по глубине +\-0,05мм


Для точной оценки стоимости, сроков и возможности изготовления необходимы Gerber или PCB файлы с заполненной картой заказа, которые Вы можете отправить нам на pcb@rezonit.ru.

По всем вопросам, связанным с данным типом производства, просьба обращаться к нашим специалистам:

Муравьёв Юрий Валериевичт.(495)777-80-80,
730-50-00,
122@rezonit.ru.
Марущенко Денис Александровичт.(495)777-80-80,
730-50-00,
mda@rezonit.ru.

© 1997—2017 ООО «Резонит» — печатные платы
при использовании любых материалов сайта, включая фотографии и тексты, активная ссылка на www.rezonit.ru обязательна.

pcb@rezonit.ru
+7 (495) 777-80-80

Офис в Санкт-Петербурге:
+7 (812) 677-80-80

Офис в Екатеринбурге:
+7 (343) 289-33-66