ГлавнаяКарта сайтаКонтакты




Мобильные приложения 

ТЕХНОЛОГИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОВЫШЕННОЙ плотности (HDI)

Тентирование переходных отверстий
жидкой паяльной маской

Данная технология применяется для дополнительной изоляции и/или защиты переходных отверстий и выполняется нанесением дополнительного слоя тонкой сухой паяльной маски (до нанесения жидкой паяльной маски) на определённую область печатной платы, например в области BGA, что в данном случае исключает возможные замыкания в последующем процессе монтажа.


Тентирование переходных отверстий проводящей пастой
с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)

Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать).


Торцевая металлизация

В случае торцевой металлизации вводится дополнительный процесс мехобработки (фрезерование) до процесса сквозной металлизации. Здесь необходимо отметить, что платы в составе технологической заготовки располагаются на перемычках, которые удаляются в процессе окончательной мехобработки (тоже фрезерование), поэтому невозможно выполнить металлизацию всей поверхности торца, в местах расположения технологических перемычек она будет отсутствовать.

© 1997—2017 ООО «Резонит» — печатные платы
при использовании любых материалов сайта, включая фотографии и тексты, активная ссылка на www.rezonit.ru обязательна.

pcb@rezonit.ru
(495) 777-80-80
Офис в Санкт-Петербурге:
(812) 677-80-80
Офис в Екатеринбурге:
(343) 289-33-66