ГИБКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ 

Наше срочное производство предлагает новую услугу по изготовлению гибких печатных плат на полиимидном основании. Гибкие платы имеют ряд преимуществ по сравнению с печатными платами на жестком основании: уменьшение габаритов и массы, уменьшение стоимости сборки узлов, уменьшение количества межсоединений, улучшение электрических характеристик и теплообмена, возможность трехмерной компоновки блоков.

Стандартный срок производства ОПП/ДПП – от 7 рабочих дней.

Стандартный срок производства МПП – от 9 рабочих дней.

Так как гибкие платы имеют множество различных вариантов конструкций, отличающихся по сложности изготовления, цены и сроки изготовления рассчитываются индивидуально для каждого проекта. Обращаем внимание, что гибкость многослойных печатных плат является условной и содержит определенные ограничения.

Материалы

  • Базовые материалы – полиимид, пр-во Dupont
  • Финишные покрытия – иммерсионное золочение (ENIG), иммерсионное серебрение (ImmAg), покрытие краевых разъемов Ni, Au
  • Ужесточитель – FR4
Материал
Толщина PI, мкм
Толщина Ad***, мкм
Толщина Cu, мкм
Базовые материалы
LF8510R*
25
25
18/0
LF9110R*
25
25
35/0
AP8515R*
25
0
18/18
AP9111R*
25
0
35/35
AP8515E**
25
0
18/18
CG182518E**
25
0
18/18
AC352500 EY**
25
0
35/0
Адгезивы
LF0100
-
25
-
LF0200
-
50
-
Покровные плёнки
LF0110
25
25
-
LF0210
25
50
-

* R - катаная отожженая фольга

** E - электролитическая фольга

*** тип адгезива – акриловый

Технологические возможности

  • Количество слоев — до 8
  • Толщина PCB (ОПП, ДПП)  - от 0,05 мм
  • Толщина PCB (МПП) - от 0,2 мм
  • Максимальный размер PCB: 191x260 мм
  • Толщина фольги: 18, 35 мкм
Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 18 мкм базовая фольга
стандарт
Металлизированное отверстие 0,300
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200
Поясок площадки переходного отверстия  (Annular ring VIA) 0,150
Неметаллизированное отверстие 0,500
Проводник на внешних слоях 0,125
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,125
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,200
Проводник на внутренних слоях 0,125
Зазор между проводниками на внутренних слоях 0,125
Зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200
Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях 0,350
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,500

Информацию о технологических возможностях для базовой фольги 35 мкм, а также полные технологические возможности, смотрите, пожалуйста, в нашем PCB справочнике (ссылка http://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/)

  • Механическая обработка контура – только фрезерование (точность позиционирования +/- 0.2 мм)
  • Метод обработки покровной пленки – только механическая обработка (точность совмещения +/- 0.2 мм)
  • Нанесение паяльной маски, маркировки и электротестирование на гибких печатных платах не выполняется
  • Гибкие платы не изготавливаются в составе комплекта
  • Минимальный объем заказа — 1 технологическая заготовка
        

Если вы хотите заказать производство печатных плат, посетите страницу "Как сделать заказ".

В случае обнаружения Вами брака и принятия нами рекламации, наша компания обязуется заменить и/или провести доработку отбракованной продукции в стандартные сроки данного типа производства, со дня принятия рекламации.