Глоссарий

Толщина материала основания за исключением проводящей фольги или других материалов, осажденных на его поверхности.

Интегральная микросхема, предназначенная для выполнения специальных функций.

Электрическое сопротивление плоской пленки из резистивного материала с однородной толщиной, измеренное между противоположными сторонами квадратного образца.

Способность материала выдерживать многократные изгибы с заданным размахом деформации без образования трещин и разломов сверх допустимых норм, установленных техническими условиями.

Множество деталей, модулей или их комбинаций, соединенных друг с другом.

Сила, перпендикулярная к поверхности платы, необходимая для разделения двух смежных слоев платы.

Проверка соответствия продукта техническим условиям, которые являются базовым документом при приемке.

Пленка, которая является материалом основания для гибкой печатной платы, и на поверхности которой может быть сформирован проводящий рисунок.

Дискретные, или интегральные, или чип-комлоненты. которые подключены к пленочной схеме для завершения ее функциональности.

 Золотой или алюминиевый провод, используемый для изготовления электрических соединений между контактными площадками на кристалле и выводной рамкой или выводами корпуса.

Участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или к переходным отверстиям, которые ассоциируются с монтажом отдельного компонента.

Изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок. Примечание — Материал основания может быть жестким, гибким или жестко-гибким. Он может быть диэлектрическим или металлическим листом, покрытым изоляционным слоем.

Аномалия, определенная как неприемлемая.

Отношение экстремальных условий испытаний к нормальным условиям эксплуатации.

Плоские балочные выводы корпуса компонентов, сформированные так, что они все могут одновременно касаться плоскости материала основания.