-
контактные площадки на кристалле микросхемы
Англ. bonding pad
Области металлизации на кристалле интегральной микросхемы, используемые для присоединения тонких проволок или схемных элементов к кристаллу.
-
контактная прокладка
Англ. bond pads
Металлизированные области на кристалле, используемые для временного или постоянного электрического соединения.
-
конструкция межсоединений на гибкой основе
Англ. flexible material interconnect construction. FMIC
Интеграция пассивных и активных компонентов с механическими компонентами. на гибком или тонком материале основания, т.е. гибкая печатная плата, предназначенная для создания электронных сборок.
-
кондиционирование
Англ. conditioning
Воздействие на образец в течение определенного времени определенных климатических условий (как правило, с заданной температурой и заданной относительной влажностью) или атмосферы указанной относительной влажности или его полное погружение в воду или другую жидкость.
-
компонент BGA
Англ. ball grid array BGA
Компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в узлах координатной сетки снизу корпуса.
-
компонент
Англ. component
Отдельная деталь или несколько деталей, соединенных вместе, которые выполняют установленную(ые) функцию(и), заложенные при проектировании.
-
гибкая односторонняя печатная плата
Англ. flexible single-sided printed board
Односторонняя печатная плата с использованием только гибкого материала основания.
-
гибкая многослойная печатная плата
Англ. flexible multilayer printed board
Многослойная печатная плата на основе только гибкого материала. Примечание — Различные области гибкой многослойной печатной платы могут иметь разное количество слоев и различную толщину и следовательно, различную гибкость.
-
аналоговая схема
Англ. analogue circuit
Электрическая схема, которая обеспечивает непрерывность соотношения между ее входным и выходным сигналами.
-
активный компонент
Англ. active device
Электронный компонент, основная характеристика которого изменяется под действием входного сигнала. Примечание — Активными компонентами могут быть диоды, транзисторы, тиристоры и интегральные схемы, которые используются для выпрямления, усиления, переключения и тд.. в составе аналоговых или цифровых схем, выполненных в виде монолитных или гибридных конструкций.
-
адгезив
Англ. adhesive
Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление). Примечание — При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.
-
экран печатной платы
Англ. printed shield
Элемент проводящего рисунка печатной платы, предназначенный для защиты элементов печатного узла от электромагнитных излучений.
-
ширина печатного проводника печатной платы
Англ. conductor width
Поперечный размер печатного проводника печатной платы в любой его точке.
-
шина печатной платы
Англ. bus
Один или несколько печатных проводников, используемых для передачи цифрового сигнала или электрической мощности.
-
шаг печатных проводников печатной платы
Англ. conductor size
Расстояние между осями соседних печатных проводников печатной платы.
