HDI печатные платы

HDI (High Density Interconnect) печатные платы - это платы, которые имеют повышенную плотность трассировки на единицу площади поверхности в сравнении с обычными многослойными печатными платами.

HDI платам присущи следующие отличительные характеристики:

1. Более тонкие зазоры и проводники, а именно ≤75 мкм

2. Уменьшенные переходные отверстия (микроотверстия) ≤100 мкм

3. Контактные площадки переходных отверстий малого размера ≤260 мкм

4. Высокая плотность размещения контактных площадок, больше 20 на см2

5. Специальные диэлектрические материалы

6. Последовательное ламинирование

Все требования к плате и основные положения описаны в стандарте IPC -2226.

Основным преимуществом HDI плат является возможность уместить на небольшой плате огромное количество разных элементов.  HDI платы используются в устройствах мобильной связи, портативные электронные устройства, сложные медицинские приборы, системы видеонаблюдения, авиационные приборы.

HDI платы подразделяются по уровням сложности:

1. 1+N+1 (где N - многослойное ядро, цифровые значения - последовательно ламинируемые слои с микроотверстиями). Здесь присутствует один цикл прессования слоёв с переходными микроотверстиями.

2. 2+N+2. Здесь присутствует два цикла последовательного прессования слоёв с переходными микроотверстиями.

3. 3+N+3. Здесь присутствует три цикла последовательного прессования слоёв с переходными микроотверстиями.

Материалы, используемые при производстве HDI плат:

• В качестве материалов ядра - FR4 высокотемпературный

• В качестве материалов последовательного ламинирования - LDP препрег (диэлектрик для склеивания), оксидированная медная фольга (проводящий материал)

Микроотверстия формируются при помощи лазера, что требует применения специальных материалов (LDP препрег), а также определяет их тип - микроотверстия выполняются как глухие.