Печатные платы — расширенный справочник
1. Фотолитография внутренних слоев
2. Травление внутренних слоев
3. АОИ внутренних слоев
4. Прессование
5. Вскрытие базовых отверстий
6. Сверление сквозных отверстий
7. Первая металлизация
8. Фотолитография внешних слоев
9. Гальваническое меднение
10. Травление внешних слоев
11. АОИ внешних слоев
12. Формирование масочных слоев
13. Маркировка
14.1 финишное покрытие: олово-свинец
14.2. Финишное покрытие: иммерсионное золото
15. Электротестирование
16. Механическая обработка контура
17. Финишный контроль
Специальные возможности для проектирования печатных плат
- Технология заполнения переходных отверстий с последующей маеталлизацией применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Больше по теме: Пошаговая технология заполнения печатных плат в картинках
- Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления позволяют делать глухие отверстия, пины для фиксации, отверстия более мелкого диаметра для частичного рассверливания и т.д.
- Соединения с выводами под запрессовку Press-Fit. Такой метод соединения подходит для изготовления многослойных печатных плат. Они обладают высокой надёжностью и довольно просты в реализации, требуя минимального комплекта оборудования.
- Зенкование отверстий. Эта технология позволяет создать конические углубления, которые получают с помощью инструмента зенковки для скрытого размещения крепежных изделий. Такие отверстия могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными.
- Торцевая металлизация. Эта технология помогает увеличить защиту от электромагнитных помех высокочастотных конструкций и улучшить заземления шасси в электронных системах.
- Металлизированные полуотверстия. Они применяются как выводы на небольших модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT.
- Фрезерование на глубину. Эта технологическая операция позволяет получить несквозные или глухие пазы в теле печатной платы. Доступ к внутренним слоям находит широкое применение в сложных СВЧ печатных платах.
- Обратное высверливание (Back drill). Обратное высверливание применяется при проектировании многослойных СВЧ плат и кросс-плат. Эта операция помогает снизить стоимость изделия при помощи применения только сквозной металлизации и повысить качество прохождения сигналов.
- Слотовое сверление (Drill Slot). Такой вид слота предназначен для создания линейных пазов как с металлизацией, так и без нее. Он представляет собой группу сильно перекрывающихся отверстий, созданную из расчета неровности стенки паза не более 12,7 мкм.
- Технология тентирования пленочной маской применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды. Эта операция используется для создания дополнительной электрической изоляции и защиты стенок переходных отверстий от воздействия окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type II b. Подробнее об этой технологии мы рассказали в разделе Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской в картинках пошагово.
В разделе Контроль волнового сопротивления вы узнаете, почему надо принимать во внимание воздействие базовых материалов на волновое сопротивление, как учитывать реальную конфигурацию проводника, а также какие требования предъявляются к цепям с контролем импеданса. Мы собрали информацию о техническом задании на изготовление, измерении результатов после изготовления и применяемом оборудовании на нашем производстве.