Срочные гибкие печатные платы

Материалы:

полиимиды

Количество слоев:

до 8

Финишные покрытия:

Иммерсионное золочение
Иммерсионное оловоNEW
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.50 мм

Размер рабочего поля:

срочные: 191 мм х 275 мм
стандарт: 220 мм х 420 мм


Сроки изготовления:

срочные - от 10 рабочих дней
стандартные - от 25 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Технологические возможности производства

Минимальные значения, мм Фольга, мкм Стандарт Продвинутый
(коэффициент 1.5)
Предельный
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,100 (0,075 по запросу)
 35 0,150 (0,125 по запросу)
Зазор между проводниками  18 0,100 (0,075 по запросу)
 35 0,150 (0,125 по запросу)
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 (0,100 по запросу)
 35 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 (0,100 по запросу)
 35 0,200
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,150
 35 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 см. значения для "Продвинутый"
70
105
0,175 0,150 см. значения для "Продвинутый"
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 см. значения для "Стандарт"
70
105
0,175 0,175 см. значения для "Стандарт"
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 см. значения для "Продвинутый"
70
105
0,075 0,050 см. значения для "Продвинутый"
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 см. значения для "Стандарт" см. значения для "Стандарт"
70
105
0,075 см. значения для "Стандарт" см. значения для "Стандарт"
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 70
105
0,075 0,050 см. значения для "Продвинутый"
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 0,100 0,075 см. значения для "Стандарт"
Металлизированное отверстие 0,200 (0,100 по запросу)
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм (до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм по запросу)
Неметаллизированное отверстие 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,250
Стандарт/спецификация Толщина ядра, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Базовый материал для гибких и гибко-жестких плат

LF8510R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0,025 18 / 0 0,068 0,0031 3,6 (1MHz) по запросу
AG182518R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP8515R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP8515E (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP8535R (IPC-4204/1) PI 0,075; Ad 0 18 / 18 0,111 0,0075 3,4 (1MHz) по запросу
AP8525R (IPC-4204/1) PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP8525E (IPC-4204/1) PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP8545R (IPC-4204/1) PI 0,100; Ad 0 18 / 18 0,136 0,0100 3,4 (1MHz) по запросу
AP8555R (IPC-4204/1) PI 0,125; Ad 0 18 / 18 0,161 0,0125 3,4 (1MHz) по запросу
AС352500EY (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 35 / 0 0,060 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
LF9110R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0,025 35 / 0 0,085 0,0031 3,6 (1MHz) по запросу
CG352535E (IPC-4204/11) PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP9111R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP9131R (IPC-4204/1) PI 0,075; Ad 0 35 / 35 0,145 0,0075 3,4 (1MHz) по запросу
AP9151R (IPC-4204/1) PI 0,125; Ad 0 35 / 35 0,195 0,0125 3,4 (1MHz) по запросу

Адгезив

LF0100 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,025 0,025 по запросу
LF0200 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,050 0,050 по запросу

Покровная пленка

LF0210 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,050 0,075 3,6 (1MHz) по запросу
LF0110 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 0,050 3,6 (1MHz) по запросу
LF7013 (IPC-4203/1) PI 0,013; Ad 0,025 0,038 3,6 (1MHz) по запросу

Соединительная пленка

LF0111 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 / 0,025 0,075 по запросу

Маска

Цвет Фольга, мкм Стандарт Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5

Финишные покрытия

Тип Стандарт Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125 3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово IPC-4254 1,000

Механическая обработка

Механическая обработка Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование 0,20
Механическая обработка покровной пленки 0,15

Специальные возможности

Специальные возможности Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Нанесение маркировки краской на гибких платах не выполняется
Электротестирование на гибких платах не выполняется
Комплекты плат гибкие платы не изготавливаются в составе комплекта

Запросить стоимость

Тема запроса: Срочные гибкие печатные платы

Все поля обязательны для заполнения
Вернуться к списку

Наше производство предлагает услуги по изготовлению гибких печатных плат на полиимидном основании. Гибкие платы имеют ряд преимуществ по сравнению с печатными платами на жестком основании: уменьшение габаритов и массы, уменьшение стоимости сборки узлов, уменьшение количества межсоединений, улучшение электрических характеристик и теплообмена, возможность трехмерной компоновки блоков.

На срочном производстве мы используем высококачественные материалы лидера производства гибких ламинатов Dupont. На серийном производстве, помимо Dupont, доступен широкий выбор материалов, что дает возможность снизить стоимость конечного изделия. Специалисты компании помогут подобрать оптимальный вариант для вашего изделия.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства гибких печатных плат», посмотреть конструкции односторонней и двусторонней гибкой печатной платы.