ГлавнаяКарта сайтаКонтакты




Мобильные приложения new

Монтаж BGA микросхем

Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP обуславливают высокие требования к процессу монтажа этих микросхем. Но при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий продукции, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным.

Наше предприятие готово предложить ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

    Наши возможности:
  • монтаж корпусов BGA, Flip-Chip и CSP с шагом выводов до 0,5мм и размером корпуса до 70 Х 70мм;
  • монтаж этих микросхем на PCB, уже содержащие другие установленные элементы;
  • демонтаж микросхем в корпусах BGA;
  • восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
  • рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).

Цены и сроки монтажа расположены в разделе "Прайс лист"

© 1997—2014 ООО «Резонит» — печатные платы
при использовании любых материалов сайта, включая фотографии и тексты, активная ссылка на www.rezonit.ru обязательна.

pcb@rezonit.ru
(495) 777-80-80
Офис в Санкт-Петербурге:
(812) 677-80-80
Офис в Екатеринбурге:
(343) 216-56-62