Проектирование элементов конструкции печатной платы

Типовые сборки и конструкции печатных плат
Базовая толщина меди 18 мкм Базовая толщина меди 35 мкм
Нетиповые сборки и конструкции печатных плат
Гибридные, платы повышенной плотности Гибкие и гибко-жесткие печатные платы
Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования
Максимальные размеры рабочих полей заготовок
Рекомендации по проектированию гибких и гибко-жестких печатных плат
Рекомендации по проектированию гибких печатных плат Рекомендации по проектированию гибко-жестких печатных плат
Рекомендации по проектированию
Выбор базовой толщины фольги Выбор диаметра монтажного отверстия Подготовка групповых плат
Рекомендации к элементам конструкции
Препрег (prepreg) Минимальный поясок площадки Минимальное металлизированное отверстие Минимальное неметаллизированное отверстие Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей Методы получения неметаллизированных отверстий Толщина ламинированного фольгой диэлектрика Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр металлизированного отверстия

Рекомендации по проектированию гибких и гибко-жестких печатных плат

Свернуть все этапы
Соотношение радиуса изгиба к общей толщине гибкой печатной платы

Число слоев Статический Динамический
1 Слой 1:10 1:100
2 Слой 1:10 1:150
Многослойная (3 слоя и более) 1:20 Применять air gap (послойное разделение в области изгиба)
изгиб

Область перекрытия ужесточителя и покровной пленки не менее 1 мм
область перекрытия

  В области изгиба необходимо проводить оптимизацию топологии для обеспечения равномерной нагрузки от возникающих напряжений (эти рекомендации взяты из общих требований к проектированию гибких печатных плат):

  Расположение проводников в области изгиба должно быть перпендикулярно линии изгиба. Так же избегайте расположения контактных площадок и переходных отверстий в изгибаемой
области.

  Для гибких участков с двумя и более проводящими слоями используйте поочередное распределение проводников, это позволит, в значительной степени, минимизировать возможные растяжения проводников при изгибе.


Для улучшения гибкости рекомендуется разделять широкие проводники на массивы из более тонких, сплошные полигоны заменять сетчатыми. Желательно заполнять пустые области дополнительными проводниками. Этот приём также повышает надёжность в области изгиба.
           Оптимизация топологии в области изгиба
Параметр Минимальное значение
Отступ от края переходного отверстия (VIA) до области перехода (жёсткая-гибкая часть) 1,0 мм
Отступ от края монтажных (DIP) отверстий до области перехода (жёсткая-гибкая часть) 1,5 мм
Длина гибкого участка 5,0 мм
Оформление гибкой ОПП с ужесточителем в САПР
Оформление гибко-жесткой 4МПП в САПР


Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"