Проектирование элементов конструкции печатной платы
Обратное высверливание
Металлизированные полуотверстия
Фрезерование на глубину
Торцевая металлизация
Частичный доступ
Зенкование отверстий
Соединения с выводами под запрессовку (pressfit)
Препрег (prepreg)
Минимальный поясок площадки
Минимальное металлизированное отверстие
Минимальное неметаллизированное отверстие
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей
Методы получения неметаллизированных отверстий
Толщина ламинированного фольгой диэлектрика
Металлизированные полуотверстия
Минимальный диаметр металлизированного отверстия
Типовые сборки и конструкции печатных плат
Данная информация относится к производству «Резонит».
С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
Базовая толщина меди 18 мкм
Возможные типы переходных отверстий: сквозные
4-х слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-и слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Базовая толщина меди 35 мкм
Возможные типы переходных отверстий: сквозные