МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Материалы

Технологические возможности

  • Количество слоев — до 20
  • Максимальный размер PCB (размер рабочего поля):
    • 350x475 мм для PCB толщиной ≥ 1,0 мм (285 x 355 мм с покрытием ImmAg)
    • 285х355 мм для плат < 1,0 мм
    • 191x261 мм для СВЧ МПП
  • Общая толщина PCB — от 0,5 мм до 3,3 мм
  • Допуск по толщине (t>=1,5 mm) — ±0,3 мм
  • Допуск по толщине (t<1,5 mm) — ±0,2 мм
Параметр конструкции печатной платы (минимальные значения), мм 18 мкм базовая фольга
стандарт продвинутый
(коэфф 1.5)
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия  (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7
толщина ПП ≤2,5мм
до 1:10
толщина ПП ≤2,0мм
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:5
толщина ПП >2,5мм
до 1:5
толщина ПП >2,5мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия - не более 0,7
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Проводник на внешних слоях 0,125 0,100
Зазор между проводниками на внешних слоях 0,125 0,100
Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях 0,200 0,150
Зазор между проводниками спирального типа на внешних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Проводник на внутренних слоях 0,125 0,100
Проводник спирального типа на внутренних слоях (катушки, нагреватели и т.д.) 0,200 0,150
Зазор между проводниками на внутренних слоях 0,125 0,100
Зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200 0,150
Зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях 0,350 0,250
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,500 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600 0,600
Масочный мостик между контактными площадками 0,150 0,100
Припуск паяльной маски (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025

Информацию о технологических возможностях для базовой фольги 35 мкм, а также полные технологические возможности, смотрите, пожалуйста, в нашем PCB справочнике (ссылка http://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/ )

Цвета паяльной маски (жидкой):

  • Зеленая, белая (стандарт)
  • синяя, красная, черная (глянцевая, матовая), супербелая (нестандарт)

Цвета маркировочной краски

  • белая, зеленая (стандарт)
  • черная (нестандарт)

Механическая обработка:

  • Фрезерование по контуру (минимально возможная толщина PCB 0,2 мм) — допуск ±0,2 мм
  • Скрайбирование (минимально возможная толщина PCB 0,8 мм) — допуск ±0,25 мм
  • металлизированные полуотверстия (plated half holes, PHH)
  • торцевая металлизация
  • пазы по технологии drill slot

Контроль качества:

  • визуальный (100%)
  • оптический (AOI)
  • электротестирование (flying probe)
  • контроль импеданса (TDR)

Ограничения при нанесении гальванических покрытий

  • Максимальная длина стороны печатной платы с краевым разъемом — 300 мм
  • Максимальная высота ламели — 32 мм
  • Толщина гальванических покрытий:
    • Никелирование — Ni 4—5 мкм
    • Золочение — подслой Ni 4—5 мкм, Au 1—1,5 мкм
  • Гальванические покрытия выполняются только на краевых разъемах и только на печатных платах с маской
  • Параметры снятия фаски (толщина PCB 1,5 мм)
  • Угол при вершине — 30 град.
  • Отступ металла от края PCB — 1,5 мм

Примечание: Печатные платы площадью менее 0,3 дм² могут изготавливаться в составе групповой заготовки (для прямоугольных ПП варианты обработки — скрайбирование и фрезерование с перемычками; для ПП сложной формы — фрезерование с перемычками) либо с разделением поштучно (за доплату).

Требования к комплектам печатных плат

Обращаем внимание, что при самостоятельном объединении печатных плат в комплект необходимо соблюдать следующие требования:

  • печатные платы в комплекте должны иметь одну толщину материала, фольги, цвет маски/ маркировки и тип финишного покрытия
  • плотность металлизации на дм2 одной стороны различных плат в комплекте не должна отличаться больше чем в 2 раза
  • расстояние между платами в комплекте должно быть 2мм или 6мм
  • линия скрайбирования может проходить только через весь комплект печатных плат
  • комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений
  • при самостоятельном проставлении перемычек (mill tabs)между платами должна быть сохранена жесткость комплекта (не менее одной перемычки шириной 1,5мм на каждой из сторон)
  • минимальная площадь комплекта 0,3 дм2

Обращаем внимание, что комплекты печатных плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта (для прямоугольных ПП варианты обработки — скрайбирование и фрезерование с перемычками; для ПП сложной формы — фрезерование с перемычками). Разделение комплекта на отдельные платы производится силами заказчика.

Рекомендуем также ознакомиться с разделом «Технологии срочного производства», где Вы найдете описание и параметры используемых материалов и инструментов, применяемых по технологии изготовления печатных плат на нашем срочном производстве.

Цены и сроки производства расположены в разделе "Прайс лист"

Если вы хотите заказать производство печатных плат, посетите страницу "Как сделать заказ".

В случае обнаружения Вами брака и принятия нами рекламации, наша компания обязуется заменить и/или провести доработку отбракованной продукции в стандартные сроки данного типа производства, со дня принятия рекламации.