Монтаж крупных партий печатных плат
Возможности собственного монтажного производства позволяют осуществлять монтаж печатных плат любой сложности и объемов. Все виды монтажа, полный комплекс дополнительных услуг.
Производственные площади: 5 000 м2 (монтажно-сборочное производство в Клину, цеха в Зеленограде и Санкт-Петербурге)
Технологические возможности
Параметр | Средняя и крупная серия |
Параметры печатной платы (панели) | |
минимальный | 70×70 мм |
максимальный | 460×450 мм |
толщина ПП | 0.5 - 2.6 мм |
Подготовка (поля / репера) | обязательна |
ГПП | нет |
ГЖПП | да |
Паяльная маска | только с маской |
Поверхностный монтаж (SMT) | |
чип-компоненты | от 01005 (0.4 х 0.2 мм) |
микросхемы | до 120х52 мм |
высота компонента | до 25 мм |
шаг выводов микросхем | до 0.3 |
Выводной монтаж (THT) | |
формовка | да |
поднятие на высоту | да |
допуск на установку | 0.5 мм |
пайка проводов | да |
подготовка проводов | да |
установка на клей | да |
крепеж (винты, стойки) | да |
прокладка под компонент | да |
позиционирование | да |
установка радиаторов | да |
Press-Fit | да |
установка трансформаторов | по согласованию |
другие работы | по согласованию |
Монтаж плат толщиной менее 1.0 мм и более 2.0 мм, плат и компонентов большего размера возможен по согласованию (применяется повышающий коэффициент).
- Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15. Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
-
Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
- Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!
Технологический запас | ||
Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3 мм) и менее | 3%, но не менее 100 шт. | |
Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5 мм до 3.2 х 2.5 мм), 8 мм лента | 3%, но не менее 50 шт. | |
Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5 мм), другие компоненты в 8 мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы | 2%, но не менее 25 шт. | |
Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) | 0.5%, но не менее 1 шт. | |
Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы | Запас не требуется, рекомендация 1 шт. |
- Для загрузки ленты с компонентами в оснастку оборудования (питатели), необходим заправочный конец – участок ленты не менее 450 мм, свободный от компонентов. Комплектация без заправочных концов принимается по согласованию. Для зарядки в питатель неполных катушек и обрезков используются накладные заправочные концы, использование которых может увеличить стоимость и срок выполнения заказа. Участок ленты, необходимый для наращивания заправочного конца, формируется за счет технологического запаса.
- Для обрезков лент: один типономинал компонента принимается только одним отрезком ленты, не допускается соединение нескольких отрезков в один скотчем или другим способом.
- Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).
Как правильно передать давальческую комплектацию?
Давальческие компоненты принимаются только по одному из следующих сопроводительных документов:
- Накладная М-15.
- Передаточный Акт.
- Грузополучатель ООО «Микролит».
- Грузоотправитель <Наименование контрагента>, <ИНН контрагента> №ЗАКАЗА ИЛИ №СЧЕТА.
- В табличной части заполнены передаваемые компоненты (номинал, количество).
- Подпись ответственного лица от контрагента
- Печать контрагента
Автоматический монтаж
- 7 сборочных линий
- производительность более 400 000 комп./час
- монтаж корпусов от 01005 до микросхем QFP, BGA, QFN с минимальным шагом 0.3 мм
Электронные компоненты
- склад стандартных компонентов
- гарантия качества
- от 1 позиции до комплектования крупной серии
Выводной монтаж
- 80 рабочих мест выводного монтажа
- 3 линии селективной пайки
- автоматизированная линия формовки компонентов
Сборка готовых изделий
- функциональное тестирование
- программирование
- финальная сборка
Дополнительные услуги
- влагозащита (лакировка)
- заливка компаундом
- рентген контроль
Запросить стоимость