HighTech печатные платы

Многослойные печатные платы типовые сборки Суперсрочно

Материалы:
FR4 TG 150, 170 (18, 35)

Количество слоев:
от 4 до 24, сборка МСО
Сроки изготовления:
от 5 рабочих дней
Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм
Размер рабочего поля:
350 мм х 475 мм

Многослойные печатные платы нетиповые сборки

Материалы:
FR4 TG 150, 170
Rogers, Wangling
до 24 слоев (FR4: 18; 35 мкм)
до 8 слоев (FR4: 70; 105 мкм)
Количество слоев:
от 4 до 24
Сроки изготовления:
от 6 рабочих дней
Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм
Размер рабочего поля:
Размер рабочего поля в случае применения только FR4: 378 мм х 490 мм если 4ПП непопарная сборка (толщина платы > 0,8 мм). 350 мм х 490 мм (толщина платы > 0,8 мм). 285 мм x 355 мм (толщина платы 0,5 - 0,8 мм) (если Лужение HAL). Размер рабочего поля в случае наличия в структуре СВЧ: 190 мм х 260 мм (стандартная заготовка). 350 мм х 490 мм (специальная заготовка)

СВЧ односторонние и двусторонние печатные платы

Материалы:
Rogers, Arlon, Wangling
18, 35
Количество слоев:
до 2
Сроки изготовления:
от 3 рабочих дней

Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм
Размер рабочего поля:
193 мм х 285 мм (стандартная заготовка). 390 мм х 490 мм (специальная заготовка)

СВЧ многослойные/гибридные печатные платы

Материалы:
внешние слои: Rogers, Wangling
ядра: FR4, СВЧ, TU-872 SLK
18, 35, 70, 105
Количество слоев:
от 4 до 12
до 12 (Rogers 18; 35)
до 8 (FR4 70; 105)
Сроки изготовления:
от 5 рабочих дней
Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм
Размер рабочего поля:
191 мм х 261 мм (стандартная заготовка). 350 мм х 490 мм (специальная заготовка)

Гибко-жесткие печатные платы

Материалы:
FR4 HiTg, Rogers, Wangling
полиимиды
18, 35
Количество слоев:
до 24
(гибкая часть до 8 слоев)
Сроки изготовления:
от 15 рабочих дней
Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.075 мм / 0.075 мм
0.15 мм / 0.35 мм
Размер рабочего поля:
190 мм х 275 мм (стандартная заготовка). 279 мм х 426 мм (специальная заготовка)

Гибкие печатные платы

Материалы:
Полиимиды
18, 35
Количество слоев:
до 24 слоев (гибкая часть до 8 слоев)
Сроки изготовления:
от 10 рабочих дней
Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.075 мм / 0.075 мм
0.15 мм / 0.35 мм
Размер рабочего поля:
191 мм х 275 мм

Highspeed высокоскоростные печатные платы

Материалы:
FR4 серии TU-872
SLK (TUC)
18, 35, 70, 105
Количество слоев:
до 24
Сроки изготовления:
от 5 рабочих дней
Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм
Размер рабочего поля:
Размер рабочего поля в случае применения только TUC: 350 мм х 490 мм (толщина платы > 0,8 мм). 285 мм x 355 мм (толщина платы 0,5 - 0,8 мм) (если Лужение HAL). Размер рабочего поля в случае наличия в структуре СВЧ: 190 мм х 260 мм (стандартная заготовка). 350 мм х 490 мм (специальная заготовка)

Сложные конструкции печатных плат

Материалы:
FR4, FR4 High Tg, CEM3,
Rogers, Aluminum Base,
Ceramic Substrate,
PI(Polymide), PET Material
Количество слоев:
rigid: до 64
гибко-жесткие: до 20 (гибкая часть до 16)
HDI : до 24 (3+N+3)
гибридные высокоскоростные:
до 18
Сроки изготовления:
от 25 рабочих дней
Зазор / проводник, мин отв. / площадка:
0.075 мм / 0.075 мм;
0.10 мм / 0.25 мм (глухие микро-VIA);
0.15 мм / 0.30 мм (сквозные)
Размер рабочего поля:
по запросу
Запросить стоимость
По вопросам печатных плат повышенной сложности

Специальные возможности

Контроль волнового сопротивления
контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
допуск на волновое сопротивление +/-10%

Тентирование переходных отверстий пленочной маской
min диаметр отверстия: 0,1 мм
max диаметр отверстия: 1,2 мм

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом
min диаметр отверстия: 0,1 мм
max диаметр отверстия: 1,0 мм
min толщина печатной платы: 0,5 мм

Запросить стоимость

Тема запроса: HighTech печатные платы

Все поля обязательны для заполнения
Перейти к печатным платам