Срочный монтаж прототипов и мелких серий печатных плат
Сроки изготовления:
от 5 рабочих дней
Объем:
до 50 шт.
от 50 шт. - по согласованию
от 50 шт. - по согласованию
Тип монтажа:
поверхностный, выводной
Комплектация:
чип-резисторы и конденсаторы (SMD) только с нашего склада. Какие и почему
другие компоненты в спецификации: наша закупка или давальческие
другие компоненты в спецификации: наша закупка или давальческие
Дни оплаты и доставки заказа в сроках монтажа печатных плат не учитываются.
Обратите внимание! Мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами.
Перейти к прайс-листу
Как сделать заказ
Печатные узлы соответствуют классу В согласно ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 (классу 2 согласно IPC-A-610)
Технологические возможности монтажа
Выберите тип производства:
| Название | Базовый | Продвинутый | Предельный (по запросу) |
Общие |
требования |
||
| Тип монтажа | Поверхностный и выводной | Поверхностный и выводной | Поверхностный и выводной |
| Толщина печатной платы, минимум | ≥ 1 мм | ≥ 0,8 мм | ≥ 0,5 мм |
| Толщина печатной платы, максимум | 1,5 мм | 2 мм | 2 мм |
| Минимальный размер печатной платы | 70х70 мм | 70х70 мм | 70х70 мм |
| Максимальный размер печатной платы | 450х450 мм | 450х450 мм | 450х450 мм |
| Сборочные операции | нет | нет | нет |
| Отмывка | Платы без гидрофобных компонентов | Платы без гидрофобных компонентов | С наличием гидрофобных компонентов |
| Нанесение конформных покрытий (лак) | нет | нет | нет |
| Бессвинцовый монтаж LeadFree | нет | нет | нет |
| Рентген-контроль с отчетом | нет | По согласованию | По согласованию |
| Маркировка по треб заказч. | нет | да | да |
| Разделение заготовок, типы | Скрайбирование | Разделение фреза без обработки | Фреза с обработкой |
Требования для по |
верхностного монтажа |
монтажа |
|
| Кол-во плат в заказе, шт. | От 1 | От 1 | От 1 |
| Кол-во компонентов в заказе, шт. | До 50 000 | До 50 000 | До 50 000 |
| Количество номиналов на плате, шт. | До 30 | До 50 | До 75 |
| Монтаж гибко-жестких плат | нет | нет | нет |
| Минимальный типоразмер чип-компонентов | 0402 | 0402 | 0201 |
| Наличие BGA (BTC) | нет | да | да |
| Минимальный шаг микросхемы | 0,5 | 0,5 | 0,4 |
Требования для |
выводного монтажа |
монтажа |
|
| Количество точек пайки в заказе, шт. | До 25 000 | До 25 000 | До 25 000 |
| Формовка компонентов, простая, не более 2-х выводов / комп. | да | да | да |
| Формовка компонентов, сложная, более 2-х выводов / комп. | нет | нет | нет |
| Подъем на высоту до 1 мм | да | да | да |
| Подъем на высоту более 1 мм (в т.ч. с держателями) | нет | нет | нет |
| Press-Fit компоненты | нет | нет | нет |
| Крепление (винты, обжим, клипса и т.п.) | нет | нет | нет |
| Пайка проводов/шлейфов | нет | нет | нет |
| Установка на клей (герметик/термопасту) | нет | нет | нет |
Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!
| Технологический запас | Значение |
пассив и другие компоненты размером 3х3 мм и менее (чипы от 1206 и менее, SOT-23, mini-MELF, CSP и подобные) |
|
| < 5 000 | 5%, но не менее 50 шт. |
| 5 000 — 25 000 | 3% |
| 25 001 — 100 000 | 1% |
| > 100 000 | 0.5% |
активные и другие компоненты размером более 3х3 мм (МС в корпусах SOIC, QFP, QFN, транзисторы, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) и подобные) |
|
| < 100 | 1%, но не менее 1 шт. |
| 100 - 1000 | 1%, но не менее 5 шт. |
| > 1000 | 0.5% |
| Микросхемы и другие компоненты в поддонах (tray) | |
| запас не требуется |
- Для загрузки ленты с компонентами в оснастку оборудования (питатели), необходим заправочный конец – участок ленты не менее 450 мм, свободный от компонентов. Комплектация без заправочных концов принимается по согласованию. Для зарядки в питатель неполных катушек и обрезков используются накладные заправочные концы, использование которых может увеличить стоимость и срок выполнения заказа. Участок ленты, необходимый для наращивания заправочного конца, формируется за счет технологического запаса.
- Для обрезков лент: один типономинал компонента принимается только одним отрезком ленты, не допускается соединение отрезков в один скотчем или другим способом.
- Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).
Маска
| Цвет | Фольга, мкм | Базовый | Продвинутый | Dk |
| Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) | 18 35 |
0,150 | 0,100 | 3,5 |
| 70 105 |
0,175 | 0,150 | 3,5 | |
| Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) | 18 35 |
0,150 | 0,150 | 3,5 |
| 70 105 |
0,175 | 0,175 | 3,5 | |
| Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 | 3,5 |
| 70 105 |
0,075 | 0,050 | 3,5 | |
| Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 | 3,5 |
| 70 105 |
0,075 | 0,050 | 3,5 | |
| Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | см. значения для "Стандарт" | 3,5 |
| 70 105 |
0,075 | см. значения для "Стандарт" | 3,5 |
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.
Маркировка
| Тип | Базовый | Цвет |
| H-9100 | IPC SM840 | Зеленый |
| Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 | IPC SM840 | Белый |
Финишные покрытия
| Тип | Базовый | Толщина покрытия, мкм | Толщина подслоя Ni, мкм |
| ПОС 63 методом HASL | ГОСТ-23752 | не нормируется | - |
| Иммерсионное золочение | IPC-4552 | 0,075 - 0,125 (не применяется с пленочной маской) |
3 - 6 |
| Иммерсионное серебро | IPC-4553 | 0,200 - 0,300 | - |
| Иммерсионное олово | IPC-4254 | 1,000 | — |
Механическая обработка
| Механическая обработка | Минимальная толщина ПП, мм | Точность позиционирования, +/- мм |
| Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) | 0,20 | 0,20 |
| Скрайбирование | 0,80 | 0,25 |
Специальные конструкции
| Специальные возможности | Ограничения |
| Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП | точность +/- 0,1 мм |
| Зенкование отверстий | угол 90, 120, 140 |
| Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления | Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм |
| Обратное высверливание | Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон. |
| Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit) | Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм. |
| Металлизированные полуотверстия | Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги. |
| Металлизация торца печатной платы | Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм. |
| Слотовое сверление (Drill Slot) | возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d. |
| Тентирование переходных отверстий пленочной маской | min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской. |
| Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией | min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL). |
Контроль качества
| Контроль качества | Минимальный диаметр площадки, мм | Минимальная толщина платы, мм | Допуск |
| Контроль волнового сопротивления | — | — | ±10% |
| Оптический (AOI) | — | — | — |
| Электрический (Flying probe) | 0.2 | 0.5 | — |
Гальванические покрытия (Ni, Au)
| Тип | Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм | Максимальная высота ламели, мм | Толщина покрытия, мкм | Толщина подслоя Ni, мкм | Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм |
| Ni | 300 | 32 | 4,0 - 5,0 | — | 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°) |
| Au | 300 | 32 | 1,0 - 1,5 | 3,0 - 6,0 | 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°) |
Требования к комплектам
| Параметр | Требование |
| Минимальная площадь комплекта | 0.3 дм² |
| Расположение перемычек (mill tabs) между платами | не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта |
| Электротестирование | комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений |
| Механическая обработка | комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект |
| Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия | должны быть одинаковые для всех плат в комплекте |
| Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте | не должно отличаться более, чем в 2 раза |
| Зазор между платами в комплекте | не менее 2.0 мм |
| Состав одного комплекта | не более 5 плат |
| Максимальный размер комплекта | 160.0 мм х 190.0 мм |
Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15.
Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
Ознакомьтесь с позициями комплектации, которые всегда есть в наличии на складе и используются для укомплектования по умолчанию и правилах передачи давальческих компонентов по ссылке.
Ознакомьтесь с позициями комплектации, которые всегда есть в наличии на складе и используются для укомплектования по умолчанию и правилах передачи давальческих компонентов по ссылке.
Наши преимущества
возможность заказа опытных образцов и крупносерийного производства на одной площадке
оперативный расчет, быстрый запуск
собственные монтажно-сборочные производства
кратчайшие сроки монтажа
контроль качества на всех этапах
поддерживаемый склад самых востребованных компонентов
Цех поверхностного монтажа (автоматизированные сборочные линии)
Комплектация, заряженная в питатели на станке
Струйная отмывка печатных плат (модулей)