Монтаж крупных серий печатных плат

Возможности собственного монтажного производства позволяют осуществлять монтаж печатных плат любой сложности и объемов. Все виды монтажа, полный комплекс дополнительных услуг.

Наши преимущества
оптимизация под производство (Design for Manufacturing)
паяльные материалы и комплектующие ведущих производителей
оптимальные сроки производства
современный парк оборудования
система контроля качества: AOI, SPI, рентген
отслеживание параметров в реальном времени
Запросить стоимость
По вопросам монтажа крупных серий

Технологические возможности

Поверхностный монтаж (SMT)

Параметр Ручной монтаж Автоматический монтаж
Размер заготовки печатной платы*
минимальный 50×50 мм 70×70 мм
максимальный по согласованию 460×390 мм
толщина ПП 1.0 — 3.0 мм 1.0 — 3.0 мм
Размеры и параметры устанавливаемых компонентов* - -
чип-компоненты от 0402 (1.0×0.5 мм) от 01005 (0.4×0.2 мм)
микросхемы без ограничений до 120×52 мм
высота компонента без ограничений до 15 мм
шаг выводов микросхем до 0.5 до 0.3
шаг выводов микросхем BGA до 0.4 до 0.35

Монтаж плат толщиной менее 1.0 мм, плат и компонентов большего размера возможен по согласованию (применяется повышающий коэффициент)
Для автоматического монтажа принимаются катушки 8, 12, 16, 24, 32, 44 и 56 мм

Выводной монтаж (THT)

формовка V
поднятие на высоту V
установка на клей V
крепеж (винты, стойки) V
прокладка под компонент V
пайка проводов V
подготовка проводов (резка, зачистка) V
позиционирование V
установка радиаторов V
установка трансформаторов по согласованию
другие работы по согласованию

Монтаж плат толщиной более 2.0 мм возможен по согласованию (применяется повышающий коэффициент)

Производственные площади
  • 5 000 м2 (монтажно-сборочное производство в Клину, цеха в Зеленограде и Санкт-Петербурге)
Производительность
  • 5 автоматических линий поверхностного монтажа, более 200 000 комп/час
  • установка селективной пайки
  • 80 рабочих мест выводного монтажа
Технологический запас Автоматический монтаж Ручной монтаж
заправочный конец, мм 600 300
технологический запас — пассив и недорогие диоды и транзисторы в катушках 8 и 12 мм
< 5 000 5%, но не менее 100 шт. 1%, но не менее 10 шт.
5 000 — 25 000 3%
25 001 — 100 000 1%
> 100 000 0.5%
технологический запас — микросхемы и другие компоненты в пеналах и катушках 12 мм и более
< 100 1%, но не менее 1 шт.
< 1 000 1%, но не менее 5 шт.
не менее 1 шт.
> 1000 0.5%
дорогостоящие компоненты в поддонах
запас не требуется

  • комплектация поставляется в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности. Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
  • комплектация для автоматического монтажа без заправочных концов принимается только по согласованию, оплачивается дополнительно и может увеличить срок выполнения заказа. Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).
  • для отрезков лент — один типономинал компонента поставляется только одним отрезком ленты, не допускается соединение отрезков в один скотчем или другим способом.
  • комплектация россыпью не принимается.
Внимание! Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15.
Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
Вернуться к монтажу печатных плат