Монтаж крупных партий печатных плат

Важно! Временно останавливаем прием новых и повторных заказов на монтаж печатных плат. Подробнее

Возможности собственного монтажного производства позволяют осуществлять монтаж печатных плат любой сложности и объемов. Все виды монтажа, полный комплекс дополнительных услуг.
Производственные площади: 5 000 м² (монтажно-сборочное производство в Клину, цеха в Зеленограде и Санкт-Петербурге)

Наши преимущества

оптимизация под производство (Design for Manufacturing)

паяльные материалы и комплектующие ведущих производителей

оптимальные сроки производства

современный парк оборудования

система контроля качества: AOI, SPI, рентген

отслеживание параметров в реальном времени

Запросить стоимость

+7 (495) 777-80-80 доб.1303

pcb@rezonit.ru

По вопросам монтажа крупных серий

Технологические возможности

Технологические возможности монтажного производства
Требования к давальческой комплектации

Параметр	Средняя и крупная серия
Параметры печатной платы (панели)
минимальный	70×70 мм
максимальный	460×450 мм
толщина ПП	0.5 - 2.6 мм
Подготовка (поля / репера)	обязательна
ГПП	нет
ГЖПП	да
маска (СВЧ бывает без)	только с маской
SMT монтаж		-	-
чип-компоненты	от 01005 (0.4 х 0.2 мм)
микросхемы	до 120х52 мм
высота компонента	до 25 мм
шаг выводов микросхем	до 0.3
количество QFP на 1 сторону	не ограничено
шаг выводов микросхем BGA	до 0.35
количество BGA на 1 сторону	не ограничено
уник. компонентов на 1 сторону	220
компонентов на 1 сторону	3,000
DIP монтаж		-	-
формовка	да
поднятие на высоту	да
допуск на установку	0.5 мм
пайка проводов	да
подготовка проводов	да
установка на клей	да
крепеж (винты, стойки)	да
прокладка под компонент	да
позиционирование	да
установка радиаторов	да
Press-Fit	да
установка трансформаторов	по согласованию
другие работы	по согласованию
Минимальная стоимость / количество SMT монтажа		-	-
на 1 сторону	200,000
на 2 стороны	400,000
"СХД"	от 5 шт

Монтаж плат толщиной менее 1.0 мм, плат и компонентов большего размера возможен по согласованию (применяется повышающий коэффициент). Монтаж плат толщиной более 2.0 мм возможен по согласованию (применяется повышающий коэффициент)

Технологический запас	Средняя и крупная серия
заправочный конец, мм	600
отрезки лент без заправочного	по согласованию
россыпь	нет
технологический запас — пассив и недорогие диоды и транзисторы в катушках 8 и 12 мм
< 5 000	5%, но не менее 100 шт.
5 000 - 25 000	3%
25 001 — 100 000	1%
> 100 000	0.5%
технологический запас — микросхемы и другие компоненты в пеналах и катушках 12 мм и более
< 100	не менее 1 шт
< 1 000	1%, но не менее 5 шт.
> 1000	0.5%
дорогостоящие компоненты в поддонах
запас не требуется

комплектация поставляется в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности. Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
комплектация для автоматического монтажа без заправочных концов принимается только по согласованию, оплачивается дополнительно и может увеличить срок выполнения заказа. Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).
для отрезков лент — один типономинал компонента поставляется только одним отрезком ленты, не допускается соединение отрезков в один скотчем или другим способом.
комплектация россыпью не принимается.

Внимание! Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15.
Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).

Комплекс услуг монтажного производства

Автоматический монтаж

5 сборочных линий
производительность более 200 000 комп./час
монтаж корпусов от 01005 до микросхем QFP, BGA, QFN с минимальным шагом 0.3 мм