Материалы для производства печатных плат

Стеклотекстолиты
FR4 TG 135 FR4 TG 150 FR4 TG 170
Mатериалы High speed
FR4 High speed Препрег FR4 High speed Таблица аналогов материалов Таблица значений Dk, Df FR4 High speed
Mатериалы для СВЧ и гибридных плат
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Углеводородный керамический препрег СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55) СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2) RO4003C RO4350B RO3003 Препрег RO4450F AD 1000 AD 250 AD 255 TC600
Mатериалы для гибких и гибко-жёстких плат
Полиимидные пленки Адгезивы
Mатериалы для плат на алюминиевом основании
Alu TC1 Alu TC2 Alu TC3 T111(5052) T112 (5052)

Mатериалы High speed

Свернуть все этапы

Материалы High Speed - категория материалов для печатных плат с высокой скоростью передачи данных доступны для оформления на нашем производстве в России. Данная категория стеклотекстолитов особенно актуальна для систем хранения данных, маршрутизаторов, суперкомпьютеров, антенн, приёмопередатчиков и других изделий, где важна высокая скорость передачи данных.

Основные области применения высокоскоростных печатных плат: 

  • СХД
  • Телекоммуникация
  • Приемник GPS
  • Сотовые телефоны
  • ZigBee
  • Радиочастотный пульт дистанционного управления для лучшей передачи сигнала
  • Высокоскоростное испытательное оборудование


Для оценки стоимости присылайте свой проект на pcb@rezonit.ru, в ближайшее время оформление заказа на материалах high speed будет доступно в Личном кабинете. Более подробную информацию о технологических возможностях производства и наличии материалов и вы можете узнать здесь



Доступно для оформления на нашем производстве: используется преимущественно для Многослойных типовых сборок печатных плат, Многослойных нетиповых сборок печатных плат, Гибко-жестких печатных плат и Гибридных печатных плат. 

Технологические возможности производства и наличие материалов в Резонит: FR4 (High speed)

Параметры материала:


IPC Типовое
Толщина материала от 0.002” [0.05мм] до 0.062” [1.58мм] 
Температура стеклования (Tg, °C)
Glass transition 		Tg (DMA), Tg (DSC), Tg (TMA) > 170°C
 1Tg (DMA) 220 °C Tg (DSC) 200 °C Tg (TMA) 190 °C
Диэлектрическая постоянная (DK @ 1 ГГц)
Dielectric Constant\Permittivity 		< 5,2 Permittivity (RC50%) 1GHz(SPCmethod/4291B) 4.0/3.8
5GHz (SPC method) 3.9
10GHz (SPC method) 3.8
Температурный коэффициент расширения по оси Z (мкм/м•°C) <3.0%
 2.3 %
Температура деструкции (TD, °C) 340 340
Тангес угла потерь < 0,035 Loss Tangent (RC50%)
1GHz (SPC method/4291B) 0.008/0.006 5GHz (SPC method) 0.008
10GHz (SPC method) 0.009
Пробой диэлектрика (kV)
Dielectric Breakdown 		- > 50 KV
Армирование Тканое стекловолокно
Связующее вещество Основное - эпоксидная смола
Дополнительное 1 - Универсальная эпоксидная смола (Multifunctional epoxy)
Дополнительное 2 - Модифицированная эпоксидная смола или неэпоксидная
Негорючая добавка Бромсодержащие добавки, соответствующие требованиям RoHS
Наполнители ( > 5%) Содержит неорганические наполнители
Ссылка на ID UL/ANSI: FR-4/99
Температура стеклования (Тg)
UL Max. Operating Temp 		170°C минимум


Область применения: данная категория стеклотекстолитов особенно актуальна для систем хранения данных, маршрутизаторов, суперкомпьютеров, антенн, приёмопередатчиков и других изделий, где важна высокая скорость передачи данных. 

Общее описание: категория материалов для печатных плат с высокой скоростью передачи данных. Материал изготовлен на основе высокоэффективной модифицированной эпоксидной смолы FR-4.

Материал подходит для экологичной, бессвинцовой пайки. Ламинаты также обладают отличной влагостойкостью, улучшенным коэффициентом теплового расширения, превосходной химической стойкостью, термической стабильностью, устойчивостью к CAF и ударной вязкостью, усиленной соединением.    

Материал армирован стекловолокном и разработан с низкой диэлектрической проницаемостью и низким коэффициентом рассеивания для высокоскоростных многослойных печатных плат с низкими потерями и высокой частотой. 


Достоинства: 

  • Стабильная и ровная производительность Dk/Df Dk 3,27-3,9, зависит от толщины материала и рабочего диапазона (Hz). Подробная таблица параметров:
    • Толщина
    ядра, мм
    		 Допуск на толщину, +/- мм
    		 Dk Df
    1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz 1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz
    0.102 18/18 0.013 3.51 3.33 3.34 3.32 3.28 3.27 0.0085 0.0086 0.0087 0.0091 0.0095 0.0102
    0.102 35/35 0.013 3.51 3.33 3.34 3.32 3.28 3.27 0.0085 0.0086 0.0087 0.0091 0.0095 0.0102
    0.152 18/18 0.018 3.68 3.52 3.52 3.5 3.46 3.45 0.0082 0.0083 0.0085 0.0089 0.0093 0.01
    0.152 35/35 0.018 3.68 3.52 3.52 3.5 3.46 3.45 0.0082 0.0083 0.0085 0.0089 0.0093 0.01
    0.254 18/18 0.025 3.9 3.77 3.76 3.72 3.69 3.67 0.0078 0.0079 0.0082 0.0088 0.0092 0.0099
    0.254 35/35 0.025 3.9 3.77 3.76 3.72 3.69 3.67 0.0078 0.0079 0.0082 0.0088 0.0092 0.0099
    0.533 18/18 0.05 3.86 3.72 3.71 3.68 3.64 3.63 0.0079 0.008 0.0083 0.0088 0.0092 0.0099
    0.533 35/35 0.05 3.86 3.72 3.71 3.68 3.64 3.63 0.0079 0.008 0.0083 0.0088 0.0092 0.0099
  • Превосходная стабильность размеров, однородность толщины и плоскостность
  • Превосходная надежность сквозных отверстий и пайки
  • Отличные электрические характеристики
  • Превосходная влагостойкость и совместимость с процессом бессвинцового оплавления
  • Совместимость с модифицированными процессами FR-4
  • Улучшенное тепловое расширение по оси Z  
  • Защита от CAF

Соответствие стандартам: IPC-4101/126

Справочная информация: 

  • Подходит для свинцовой / бессвинцовой пайки 
  • Допустимые виды мехобработки –  фрезерование/скрайбирование  
  • Адгезия паяльной маски к материалу  - нормальная
  • Рекомендованные препреги:  Препрег FR-4 (High speed);  106 RC71  0,05 мм; 106 RC76  0,064 мм; 1080 RC64 0,076 мм; 3313 RC51 0,089 мм; 3313 RC54 0,102 мм

Толщина
 Тип препрега
 Dk Df
RC 1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz 1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz
0.076 1080 64 3.68 3.52 3.52 3.5 3.46 3.45 0.0082 0.0083 0.0085 0.0089 0.0093 0.01
0.064
 106 76 3.38
 3.19 3.21 3.19 3.16 3.15 0.0088
 0.0088 0.0089 0.0092 0.0096 0.0103
0.05 106 71 3.51 3.33 3.34 3.32 3.28 3.27 0.0085 0.0086 0.0087 0.0091 0.0095 0.0102

Материал изготовлен на основе высокоэффективной модифицированной эпоксидной смолы FR-4.

Спецификация: тип 1080 RC64, тип 106 RC76, тип 106 RC71 (High speed)

Материал армирован обычным тканым стекловолокном и разработан с низкой диэлектрической проницаемостью и низким коэффициентом рассеяния для высокоскоростных многослойных печатных плат с малыми потерями и высокой частотой.

Материал подходит для бессвинцового процесса, а также совместим со стандартными процессами FR-4. 

Ламинаты также обладают отличной влагостойкостью, стойкостью, улучшенным CTE, превосходной химической стойкостью, термической стабильностью, устойчивостью к CAF и ударной вязкостью, усиленным соединением, образующим аллиловую сетку.

Области применения: backpanel, высокопроизводительная вычислительная техника, карты памяти, хранилища серверов, телекоммуникации, базовые станции, офисные маршрутизаторы.

Преимущества: 

  • Отличные электрические свойства
  • Диэлектрическая проницаемость менее 4,0
  • Коэффициент рассеяния менее 0,010
  • Стабильная производительность Dk/Df
  • Возможность изготовления гибридных плат с FR-4 и Rogers 
  • Превосходная влагостойкость и совместимость с процессом бессвинцовой пайки
  • Улучшенное тепловое расширение по оси Z
  • Возможность защиты от CAF
  • Превосходная стабильность размеров, однородность толщины и плоскостность
  • Превосходная надежность сквозных отверстий и пайки
1) Если для вашего изделия требуется один из следующих материалов (Panasonic, Isola, Shengyi, EMC, ITEQ, Doosan), но его нет в наличии или поставка проблематична, вы можете подобрать аналог из серии TUC, который мы быстро поставим. 

2) При проектировании новых изделий или доработке устаревших вы можете сразу подобрать нужный аналог, чтобы избежать проблем и длинных сроков при производстве. 

Loss Performance Tg TUC Panasonic ISOLA Shengyi EMC ITEQ Doosan
Middle Loss MTG TU-747 HF R1566WN - S1150G EM-285 IT-150G DS-7402
Middle Loss HTG TU-862 HF TU-862S Megtron2 (R1577) Green Speed S7045G EM-370(D) IT-170GRA1 DS-7402H
Middle Loss HTG TU-865 - IS-550H S1190 EM-370(Z) - -
Low Loss HTG TU-872 LK/SLK Thunderclad1 (TU-863+) Megtron4 (R5725) 408HR/ I-Speed S7439 EM-888 IT-200LK IT-958G IT-170GRA2 DS-7409D(X)
Very Low Loss HTG Thunderclad2/2A (TU-883/TU-883A) Megtron6 (R5775) I-Tera TerraGreen Synamic6 EM-891 EM-528 IT-968 IT-968G DS-7409DV
Very Low Loss HTG TU-872 SLK Sp - - - EM-888(K) - -
Super Low Loss HTG ThunderClad2 Sp/2ASp (TU-883 Sp/TU-883ASp) Megtron6 (N) (R5775 N) - - EM-891K EM-528K IT-988G -
Super Low Loss HTG Thunderclad3/ 3+ (TU-933/TU-933+) Megtron7(N) (R5785 N) Tachyon-100G Synamic6N EM-890K - DS-7409DV(N)
Extreme Low Loss HTG Thunderclad4N/4R (TU-943N/TU-943R) Megtron8 TerraGreen-400G - EM-892K IT-988GSE DS-7409DJ(N)

Толщина
ядра, мм
 Допуск на толщину, +/- мм
 Dk Df
1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz 1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz
0.102 18/18 0.013 3.51 3.33 3.34 3.32 3.28 3.27 0.0085 0.0086 0.0087 0.0091 0.0095 0.0102
0.102 35/35 0.013 3.51 3.33 3.34 3.32 3.28 3.27 0.0085 0.0086 0.0087 0.0091 0.0095 0.0102
0.152 18/18 0.018 3.68 3.52 3.52 3.5 3.46 3.45 0.0082 0.0083 0.0085 0.0089 0.0093 0.01
0.152 35/35 0.018 3.68 3.52 3.52 3.5 3.46 3.45 0.0082 0.0083 0.0085 0.0089 0.0093 0.01
0.254 18/18 0.025 3.9 3.77 3.76 3.72 3.69 3.67 0.0078 0.0079 0.0082 0.0088 0.0092 0.0099
0.254 35/35 0.025 3.9 3.77 3.76 3.72 3.69 3.67 0.0078 0.0079 0.0082 0.0088 0.0092 0.0099
0.533 18/18 0.05 3.86 3.72 3.71 3.68 3.64 3.63 0.0079 0.008 0.0083 0.0088 0.0092 0.0099
0.533 35/35 0.05 3.86 3.72 3.71 3.68 3.64 3.63 0.0079 0.008 0.0083 0.0088 0.0092 0.0099



Толщина
 Тип препрега
 Dk Df
RC 1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz 1GHz 2GHz 5GHz 10GHz 15GHz 20GHz
0.076 1080 64 3.68 3.52 3.52 3.5 3.46 3.45 0.0082 0.0083 0.0085 0.0089 0.0093 0.01
0.064
 106 76 3.38
 3.19 3.21 3.19 3.16 3.15 0.0088
 0.0088 0.0089 0.0092 0.0096 0.0103
0.05 106 71 3.51 3.33 3.34 3.32 3.28 3.27 0.0085 0.0086 0.0087 0.0091 0.0095 0.0102

Вернуться к разделу "Материалы для производства печатных плат"