Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD

Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до 150мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 100мкм сохранение мостика НЕВОЗМОЖНО! Коррекция, путем уменьшения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее или при подготовке к производству мостик будет принудительно разорван. В противном случае адгезии маски может не хватить и полоски оторвутся в процессе монтажа компонентов, ухудшив при этом паяные соединения.

Похожие ошибки проектирования

Отсутствует мостик маски между площадками SMD

Масочный мостик между площадками SMD ОТСУТСТВУЕТ. Наличие мостика в маски облегчает монтаж…

Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"