Неметаллизированное отверстие касается топологии

Неметаллизированное отверстие касается меди. Ошибка критическая. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия или обрыв проводника. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Тонкое соединение

Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…

Зазор между элементами топологии под маской

Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…

Зазор: площадка BGA-топология

Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"