Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…

Замыкание цепей

Исходя из имеющегося списка цепей, имеет место замыкание цепей.

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 1

Размер окна в паяльной маске на неметаллизированном отверстии меньше или одинаков с диаметром…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"