Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 4

Зазор между окном в паяльной маске и проходящей рядом дугой минимален. Возможно частичное…

Топология на неметаллизированном отверстии

Во внутреннем слое неметаллизированное отверстие касается элементов топологии. Потребуется…

Площадка на неметаллизированном отверстии

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"