Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: линия маркировки-окно в маске

Отступ между линиями маркировки краской и вскрытием в паяльной маске минимален. Возможно…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Отступ: линия маркировки-переходное отверстие

Недостаточный зазор между маркировкой краской и переходным отверстием. Возможно частичное…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"