Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Зазор между элементами топологии 1

Зазор между элементами топологии одной цепи, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных…

Ширина линии дуги

Ширина линии дуги меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале…

Площадка на неметаллизированном отверстии 1

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"