Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…

Отступ: линия маркировки-неметаллизированное отверстие

Недостаточный отступ между маркировочными знаками и неметаллизированным отверстием. Возможно…

Зазор между элементами топологии под маской

Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"