Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Площадка на неметаллизированном отверстии

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…

Отступ: линия маркировки-переходное отверстие

Недостаточный зазор между маркировкой краской и переходным отверстием. Возможно частичное…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"