Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…

Топология на неметаллизированном отверстии

Во внутреннем слое неметаллизированное отверстие касается элементов топологии. Потребуется…

Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия

Недостаточный отступ между маркировкой краской и площадкой переходного отверстия. Возможно…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"