Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отступ от края 1

Расстояние меди от края печатной платы на внутреннем слое менее 250мкм. Требуется доработка, т.к…

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии…

Отступ: линия маркировки-окно в маске

Отступ между линиями маркировки краской и вскрытием в паяльной маске минимален. Возможно…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"