Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Зазор между элементами топологии

Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 1

Размер окна в паяльной маске на неметаллизированном отверстии меньше или одинаков с диаметром…

Зазор: переходное отверстие-топология 1

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"