Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Окно в паяльной маске близко к топологии
Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…
Тема:
Проверка маски
Отступ: линия маркировки-переходное отверстие
Недостаточный зазор между маркировкой краской и переходным отверстием. Возможно частичное…
Тема:
Проверка маркировки
Площадка на неметаллизированном отверстии
Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Тема:
Общие проверки