Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 1

Размер окна в паяльной маске на неметаллизированном отверстии меньше или одинаков с диаметром…

Зазор между элементами топологии

Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление…

Ширина линии дуги

Ширина линии дуги меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"