Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 1
Размер окна в паяльной маске на неметаллизированном отверстии меньше или одинаков с диаметром…
Тема:
Проверка маски
Отступ от края
Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Тема:
Общие проверки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 2
Неметаллизированное отверстие не открыто от паяльной маски, или размер окна в паяльной маске…
Тема:
Проверка маски