Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!

Похожие ошибки проектирования

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 4

Зазор между окном в паяльной маске и проходящей рядом дугой минимален. Возможно частичное…

Топология на неметаллизированном отверстии

Во внутреннем слое неметаллизированное отверстие касается элементов топологии. Потребуется…

Окно в паяльной маске близко к топологии

Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"