Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия. Если на другой стороне платы такая же ситуация, возможно замыкание!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…
Тема:
Проверка маркировки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 1
Размер окна в паяльной маске на неметаллизированном отверстии меньше или одинаков с диаметром…
Тема:
Проверка маски
Зазор между элементами топологии под маской
Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Тема:
Общие проверки