Отступ: линия маркировки-площадка 1
Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже или тестировании изделия. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность налыва маркировочной краски на площадку!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Подключение площадок 1
На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного…
Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками
Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1
Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…
Тема:
Проверка маски