Отступ: линия маркировки-площадка 1
Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже или тестировании изделия. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность налыва маркировочной краски на площадку!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Зазор: переходное отверстие-площадка
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и площадкой меньше допустимого. В…
Тема:
Общие проверки
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Тема:
Проверка маски
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 4
Зазор между окном в паяльной маске и проходящей рядом дугой минимален. Возможно частичное…
Тема:
Проверка маски