Размер окна в паяльной маске

Отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от контактной площадки минимально. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской, что заузит пятно контакта при пайке! Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.

Похожие ошибки проектирования

Размер окна в паяльной маске

По одной стороне площадка без отверстия открыта не полностью, по второй размер припуска (Solder Mask…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA 1

Размеры окна в паяльной маске и площадки BGA компонента одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) реперного знака (Fiduсial)

Недостаточное отторжение паяльной маски от реперного знака. Оптика SMD установщика может не…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"