Смещение переходного отверстия

Смещение переходного отверстия относительно контактной площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 50мкм до 75мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 50мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. существует вероятность выхода отверстия за площадку, что уменьшит площадь контакта.

Похожие ошибки проектирования

Зазор между переходными отверстиями

Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия…

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"