Смещение переходного отверстия

Смещение переходного отверстия относительно контактной площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 50мкм до 75мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 50мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. существует вероятность выхода отверстия за площадку, что уменьшит площадь контакта.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…

Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) переходного отверстия

Окно в паяльной маске меньше размера контактной площадки переходного отверстия. Возможно…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"