Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA

Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в полигоне. Если это сделано намеренно и размер пятна контакта нормальный, то сообщение можно игнорировать.

Похожие ошибки проектирования

Площадка металлизированного отверстия

На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше, чем диаметр…

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"