Зазор между переходными отверстиями

Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 200мкм, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…

Зазор между элементами топологии

Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление…

Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"