Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Отсутствует глухое переходное отверстие
Программа определила, что на нескольких слоях в одной координате присутствуют площадки, а…
Тема:
Проверка отверстий
Переходное отверстие частично вскрыто от маски
Переходное отверстие частично вскрыто от маски. Возможно затекание жидкой паяльной маски внутрь…
Тема:
Проверка маски
Зазор между цепями питания
Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…