Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Отсутствует глухое переходное отверстие

Программа определила, что на нескольких слоях в одной координате присутствуют площадки, а…

Переходное отверстие частично вскрыто от маски

Переходное отверстие частично вскрыто от маски. Возможно затекание жидкой паяльной маски внутрь…

Зазор между цепями питания

Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"