Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…
Тема:
Общие проверки
Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки
Окно в паяльной маске близко к топологии
Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…
Тема:
Проверка маски