Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Неметаллизированное отверстие касается топологии
Неметаллизированное отверстие касается меди. Ошибка критическая. Возможна частичная…
Тема:
Общие проверки
Заужение в цепи
Наличие данных узких перешейков может оказаться единственной номинальной связью в цепи…
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2
Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…