Что входит в стандартную подготовку проекта печатной платы к производству?

Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций. Ниже приведем основные: 

✅ Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами

✅ Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам

✅ Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps)

✅ Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)

✅ Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки

✅ Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов


*последние два пункта актуальны при монтаже на нашем производстве

Похожие вопросы

Как правильно подготовить проект к производству?

Для качественного запуска печатной платы в производство инженер-разработчик должен знать и…

Как обеспечить качество печатных плат, заказанных из Китая?

При заказе крупных серий цена ошибки при некорректном проектировании становится особенно…

Какие основные проверки при подготовке проекта к производству вы выполняете?

Подготовка проекта печатной платы к производству включает в себя проверку проекта платы на…

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"

Если у вас остались вопросы, напишите нам

Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты помогут вам!