Какое расстояние допустимо для зазора между шелкографией и вскрытием маски?
Мы чистим шелкографию с отступом 50 мкм от края вскрытия в маске. Подробную информацию вы можете найти на нашем сайте в разделе Технологические возможности производства.
Похожие вопросы
Можно ли сделать пару контактных площадок на торце платы? Будет ли обеспечена механическая прочность и электрический контакт с дорожкой на внутреннем или внешнем слое?
Да, если для торцевых "ламелей" будут соблюдены минимальные ширина/зазор - 2,0 мм, то они могут быть…
Есть ли требования по минимальному расстоянию от шелкографии до контактных площадок или до вскрытий маски?
Мы чистим шелкографию с отступом 50 мкм от окна вскрытия в маске.
Какой минимальный зазор металлизированного проводника до края платы?
При фрезеровании металл от края платы необходимо отодвигать на 0,25 мм, при скрайбироании - на 0,40мм…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!