Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный вариант, который позволит наиболее эффективно наносить паяльную пасту, чтобы компонент не “поплыл” с одной стороны, а с другой стороны мы получили смачивание достаточной площади теплоотводной площадки.
Закрывать отверстия только с одной стороны не рекомендуется ни в коем случае, так как образуется прослойка между паяльной пастой и, например, маской. В целом заполнять отверстия стоит по рекомендациям производителя.
Тема:
Монтаж
Похожие вопросы
При заказе многослойной печатной платы для сквозного переходного металлизированного отверстия нужны контактные площадки под него в промежуточных слоях?
Если отверстие подключено к цепи, то да, площадка должна быть. Если не подключено, то площадка…
Какой минимальный размер может быть у переходного отверстия?
Минимальный диаметр переходного отверстия, не повышающий стоимость изготовления, 0,3мм. Для плат…
Что значит полуотверстие?
Полуотверстие - это отверстие, центр которого расположен на границе платы, таким образом, что…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!