Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный вариант, который позволит наиболее эффективно наносить паяльную пасту, чтобы компонент не “поплыл” с одной стороны, а с другой стороны мы получили смачивание достаточной площади теплоотводной площадки.
Закрывать отверстия только с одной стороны не рекомендуется ни в коем случае, так как образуется прослойка между паяльной пастой и, например, маской. В целом заполнять отверстия стоит по рекомендациям производителя.
Тема:
Монтаж
Похожие вопросы
Есть ли требование к минимальному освобождению от маски при изготовлении металлизированного полуотверстия? Необходимо полность закрыть площадку маской.
Нет, от края отверстия необходимо сделать минимальный отступ (25 мкм или 50 мкм, в зависимости от…
Какая должна быть минимальная толщина платы для возможности снятия фаски на ламелях?
При снятия фаски на ламелях стандартными средствами - 1,5мм. Можно сделать на 1.0мм, но там будет…
Делаете ли вы глухие отверстия?
Да, мы делаем глухие отверстия.
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!