Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.

В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный вариант, который позволит наиболее эффективно наносить паяльную пасту, чтобы компонент не “поплыл” с одной стороны, а с другой стороны мы получили смачивание достаточной площади теплоотводной площадки. 

Закрывать отверстия только с одной стороны не рекомендуется ни в коем случае, так как образуется прослойка между паяльной пастой и, например, маской. В целом заполнять отверстия стоит по рекомендациям производителя.

Тема: Монтаж

Похожие вопросы

Какой минимальный размер может быть у переходного отверстия?

Минимальный диаметр переходного отверстия, не повышающий стоимость изготовления, 0,3мм. Для плат…

Что значит полуотверстие?

Полуотверстие - это отверстие, центр которого расположен на границе платы, таким образом, что…
Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"

Если у вас остались вопросы, напишите нам

Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты помогут вам!