Поясните, параметр "Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях", зависит ли его значение от того, есть ли в данном слое у металлизированного отверстия контактная площадка или нет?
Параметр "Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях", описанный на нашей странице Технологические возможности производства, актуален в том случае, если у отверстия во внутреннем слое нет площадки. Если площадка есть, то актуален минимальный зазор между элементами топологии.
Похожие вопросы
Необходим ли отступ маски от металлизированного края платы? Если да, то какой минимум?
В зависимости от класса производства и цвета маски, необходимо делать отступ на 25мкм или 50мкм.
Можно ли сделать пару контактных площадок на торце платы? Будет ли обеспечена механическая прочность и электрический контакт с дорожкой на внутреннем или внешнем слое?
Да, если для торцевых "ламелей" будут соблюдены минимальные ширина/зазор - 2,0 мм, то они могут быть…
Какое минимальное расстояние между двумя линиями шелкографии? Какое минимальное расстояние между шелкографией и падом?
Минимальное расстояние между двумя линиями шелкографии составляет 0,15 мм, но лучше делать 0,25 мм…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!