При выгрузке гербер файлов металлизации D-code переходных отверстий совпадает с D-code-ом контактных площадок компонентов BGA. Можно ли при проектировании платы избежать этого?
Просто удалите ненужные апертуры.
Похожие вопросы
Нужно ли указывать для верхних слоев конечную толщину меди, т.е. базовая толщина фольги + осажденная толщина?
Во всем стеке вы указываете базовые величины, т.е. толщину медной фольги.
Как осуществить подготовку панели ГПП и ГЖПП с учетом последующего разделения соответственно методом разделения?
При заказе вам необходимо указать расположение перемычек и требуемые технологические поля, и…
Тема:
Оформление заказа
Нужно ли прилагать дополнительные файлы при запросе электротестирования платы?
Нет, не нужно. Программа электротестирования формируется на основе тех гербер-файлов, которые вы…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!