При выгрузке гербер файлов металлизации D-code переходных отверстий совпадает с D-code-ом контактных площадок компонентов BGA. Можно ли при проектировании платы избежать этого?
Просто удалите ненужные апертуры.
Похожие вопросы
Нужно ли прилагать дополнительные файлы при запросе электротестирования платы?
Нет, не нужно. Программа электротестирования формируется на основе тех гербер-файлов, которые вы…
В каком виде выгрузить проект, какие файлы нужны для отправки в заказ?
Мы работаем с файлами формата .pcb, .gbr, .cam, .spint, .lay, .aut. Более подробную информацию вы можете найти в…
Тема:
Оформление заказа
Нужно ли указывать для верхних слоев конечную толщину меди, т.е. базовая толщина фольги + осажденная толщина?
Во всем стеке вы указываете базовые величины, т.е. толщину медной фольги.
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!