PCB Stack-up

Поиск  Правила  Войти
RSS
PCB Stack-up
 
#1
26/06/18 16:28:45
Здравствуйте,

1) https://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/ - здесь находятся все материалы, которые могут быть применены в производстве?
имея ввиду указанных выше источник,
2) допускается использование prepreg-ов из различных категорий МПП (Tg130,Tg170), а также core, например, для создания плат методом попарного прессования?
3) совмещение не менее 2 и не более 3 prepreg-ов означает необходимость складывания их толщины, т.е. нельзя установить, например, 0.9 мм?
 
 
 
#2
27/06/18 15:13:32
Здравствуйте.
1. Указаны складские материалы в России.
2. У этих материалов разный коэффициент расширения по Z. Не рекомендую.
3. Нельзя.
 
 
 
#3
25/02/21 17:23:12
Может, вопросы уже задавали
1) Не складские материалы доступны? и где их описание?
4) Почему в формировании типовой сборки (в личном кабинете при новом заказе) препрег Tg170 1080 имеет толщину 0.075, а в таблице в Базовых материалов - 0.069
5) При формировании типовой сборки 12-и слойной платы без попарного пресования предлагается использовать ядра, возможно ли использование препрегов?
 
 
 
#4
27/02/21 16:03:38
Здравствуйте.
1. Посмотрите видео с вебинара о СВЧ на нашем канале, там что давали из часто встречающихся запросов. Набирают популярность high speed материалы, мы держим руку на пульсе)
4. Типовые сборки из Tg150, Tg170-это другая линейка толщин.
5. Типовые сборки из Tg150 до 8 слоев. При этом типовой конструкцией МПП является внутренние ядра с внешней фольгой. Вы скорее всего выбрали "попарное прессование".
 
 
 
#5
01/03/21 11:42:41
Прошу прощения, конечно же. подобные проблемы возникли при формировании нетиповой сборки.
Прилагаю сриншот попытки сформировать сборку,  
PCB_Order1.png (107.76 КБ)
 
 
 
Читают тему