Здравствуйте.
Задача - плата для штыревого компонента с шагом выводов 0.5мм, диаметр отверстия - 0.2мм (ZIF-socket BGA)
Сборка\пайка предполагается ручная.
Разница ограничений - поясок переходного отверстия - 0.1мм и поясок монтажного отверстия - 0.15мм -
в чем суть различий? Грубо говоря, если я спроектирую массив VIA, вскрытых от маски вместо массива PIN - чем это мне грозит?...
(VIA - 0.2+2*0.1 - помещается, PIN - 0.2+2*0.15 - не помещается).
С уважением, Иван.
Задача - плата для штыревого компонента с шагом выводов 0.5мм, диаметр отверстия - 0.2мм (ZIF-socket BGA)
Сборка\пайка предполагается ручная.
Разница ограничений - поясок переходного отверстия - 0.1мм и поясок монтажного отверстия - 0.15мм -
в чем суть различий? Грубо говоря, если я спроектирую массив VIA, вскрытых от маски вместо массива PIN - чем это мне грозит?...
(VIA - 0.2+2*0.1 - помещается, PIN - 0.2+2*0.15 - не помещается).
С уважением, Иван.
Изменено: - 12/11/20 11:30:26