Уточнить ограничения на pin/via

RSS
Уточнить ограничения на pin/via, требуется массив отверстий dia0.2 step 0.5
 
Здравствуйте.
Задача - плата для штыревого компонента с шагом выводов 0.5мм, диаметр отверстия - 0.2мм (ZIF-socket BGA)
Сборка\пайка предполагается ручная.
Разница ограничений - поясок переходного отверстия - 0.1мм и поясок монтажного отверстия - 0.15мм -
в чем суть различий? Грубо говоря, если я спроектирую массив VIA, вскрытых от маски вместо массива PIN - чем это мне грозит?...
(VIA - 0.2+2*0.1 - помещается, PIN - 0.2+2*0.15 - не помещается).
С уважением, Иван.
Изменено: Иван Осипов - 12/11/20 11:30:26
 
Здравствуйте.

Дело в том, что по нашему ГОСТ 53429-2009 (в отличии от IPC) не допускается выход отверстия на и за границу площадки. Необходим т.н. Гарантийный поясок (для 5 класса 25мкм). На конечный диаметр отверстия также есть свои допуска.
В итоге, чтобы всему этому соответствовать под будущее монтажное отверстие мы обязаны выбирать сверло чуть больше конечного отверстия. В площадке 0,5мм есть мы будем сверлить 0,3мм сверлом, а в 0,4мм площадке уже негде "развернуться".

С переходными чуть проще, т.к. нет необходимости выдерживать строгий допуск на конечный диаметр. И переходное отверстие 0,2х0,4мм мы будем сверлить 0,2мм сверлом.

Теперь о покрытиях (маска и покрытие площадок). Здесь получается клубок связанных между собой технологических проблем. 100% комбинация по качеству - любого цвета маска и иммерсионное олово, не 100% - маски кроме белой и черной матовой и иммерсионное золото.

НО, в заказе обязательно укажите на то, что в проекте присутствуют МОНТАЖНЫЕ отверстия 0,2х0,5мм.
 
Цитата
TipTop написал:

Дело в том, что по нашему ГОСТ 53429-2009 (в отличии от IPC) не допускается выход отверстия на и за границу площадки. Необходим т.н. Гарантийный поясок (для 5 класса 25мкм).
Здесь есть некое противоречие с ГОСТ Р 55693-2013, где выход допускается(
 
т.е., как я понял, приговор не окончательный, обжалованию подлежит?
Нам же нужно не соответствие ГОСТ, а работоспособность... Чтобы ножка влезла, чтобы металлизация между слоями контачила.

Возможно ли произвести двухслойную плату с металлизированными отверстиями 0.2 под штыревые компоненты с шагом выводов 0.5мм?
(т.е. с площадкой 0.4мм).
При нашем согласии на некоторые отступления, например - нецентрованные относительно отверстий контактные площадки.
Возможено, как упрощение, сплошное вскрытие маски на весь массив отверстий...
Если, в принципе, возможно - то как подать проект для подробной оценки технологами и окончательного согласования?
Изменено: Иван Осипов - 15/11/20 15:30:48
Читают тему