Технологические возможности для платы 1-6-1

Поиск  Правила  Войти
RSS
Технологические возможности для платы 1-6-1
 
#1
28/10/21 18:36:15
Добрый день!
1. Возможно ли изготовить плату с таким стеком как в прикреплённом файле?
2. Толщина меди приведена приблизительно, какова будет реальная толщина?
3. Какие минимальные параметры переходных отверстий диаметр/площадка допустимы для сквозных, глухих и скрытых отверстий?
4. Очень нужны переходы между слоями 1-3 и 6-8, возможно ли сделать такие переходы и какие у них будут допустимые размеры?
5. На плате будут микросхемы в LQFP с шагом 0.4мм, как быть с масочным мостиком при таком шаге?
stask_1-6-1.png (59.83 КБ)
 
 
 
#2
29/10/21 11:00:54
Добрый.

1. В теории изготовить можно, материал только нужно заменить на Tg170, т.к. будет многократное прессование.
2. На каждом слое, где есть Buried будет дополнительно осаждаться около 30мкм гальванической меди. На 2 и 7 слоях это произойдет дважды, т.е. 70мкм.
3. Здесь про отношения https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/ и здесь https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechat... про выбор препрегов и расчет глубины сверления.
4. Есть подозрение, что предложенная конструкция будет очень дорогой в изготовлении, а плата, если она не миниатюрная, коробленая. Поэтому, в т.ч. для получения переходов 1-2, 1-3, 8-7 и 8-6, имеет смысл рассмотреть технологию HDI
https://www.rezonit.ru/pcb/hdi/serial/?active_tab=base_materials и https://www.rezonit.ru/directory/baza-znaniy/glossariy/hdi_pechatnye_platy/
5. Если изготавливать у нас по предложенной конструкции, на зеленой маске мы обеспечиваем припуск окна в маске 25мкм и масочный мостик 100мкм, т.е. все получится. Если изготавливать по HDI у наших партнеров в Китае, то мостиков не будет.
 
 
 
#3
01/11/21 16:33:57
Немного изменил стек в соответствии с предоставленной информацией.
1. Если отказаться от скрытых переходов 2-3, 6-7, а заодно и от 4-5, упростит ли это производство платы?
2. Возможно ли при таком стеке получить проводник/зазор 0,1/0,1 в слоях 1, 3, 6, 8?
3. Размер платы около 100х125мм при толщине 2мм, конструкция стека симметричная, есть ли при таких размерах опасность коробления?4. Ядра и препреги с низкой диэлектрической проницаемостью, такие как FR4 TU-872 SLK и 1080 RC64, относятся к высокотемпературным Tg170? Можно ли их совмещать в одном стеке с обычным ядром FR4 Tg170?
5. Если использовать HDI то нужно будет отказаться от масочных мостиков при шаге 0.4мм, я правильно понимаю? Боюсь что будут проблемы при монтаже LQFP-128 с таким шагом.
6. По расчётам, если я не ошибся, в таком стеке минимальное глухое отверстие через слои 1-3 получается 0,45мм, через слои 1-2 - 0,25мм, свёрла таких диаметров доступны или нужно округлять в большую сторону?
1-6-1_v2.png (62.49 КБ)
 
 
 
#4
10/11/21 7:52:44
Здравствуйте.

1 и 2. Не упростит, но сделает возможным 100мкм на 1,3,6 и 8-м слоях.
3. Коробление указано уже в документации на материал от производителя. Оно будет всегда, а тут еще внутреннее 6-слойное ядро будет дважды прессоваться.
4. Высокотемпературный - да. Возможность совмещения с Tg170 уточню на производстве (возможно у них разные циклы прессования).
5. К сожалению, да.
6. Сверла таких диаметров (50 мкм шаг) у нас есть, но потребуются "бубны", т.к. применяются они в особых случаях. Площадки закладывайте 650 и 450 мкм соответственно.
 
 
 
Читают тему