Здравствуйте! есть вариант платы на 6 слоев с металлизированными полуотверстиями с разными комбинациями соединения.
Хотел бы узнать варианты изготовления.
1) металлизация на всю глубину с последующим снятием части металлизации фрезой(№2);
2) металлизация полуотверстий на этапе попарного прессования с последующей сборкой со слоем без полуотверстия(№1,4)
Какие еще могут возникнуть трудности при изготовлении данного варианта.
И для уточнения - металлизация полуотверстий возможна только в случае наличия пятаков на внешних слоях или подойдут и внутренние слои?
(допустим соединить 1 и 4 слой 6-ти слойной платы полуотверстием (№3) с отсутствующими пятаками на 5-ом и 6-ом слое)
Хотел бы узнать варианты изготовления.
1) металлизация на всю глубину с последующим снятием части металлизации фрезой(№2);
2) металлизация полуотверстий на этапе попарного прессования с последующей сборкой со слоем без полуотверстия(№1,4)
Какие еще могут возникнуть трудности при изготовлении данного варианта.
И для уточнения - металлизация полуотверстий возможна только в случае наличия пятаков на внешних слоях или подойдут и внутренние слои?
(допустим соединить 1 и 4 слой 6-ти слойной платы полуотверстием (№3) с отсутствующими пятаками на 5-ом и 6-ом слое)