Здравствуйте.
Готовлю ПП к контрактному производству. Имеется "интересный" компонент - разъём USB-typeC. (UJ31-CH-31-SMT)
Один ряд выводов планарный, другой - штыревой. Штыревые выводы под диаметр отверстия 0.4 мм, с глубиной погружения 0.6 мм.
Толщина платы - 1.5 мм. Пайка этих выводов, как обычных штыревых, наверное, не пройдет - через такой малый диаметр припой "не дотекает",
по крайней мере, при ручной пайке были массовые непропаи.
Вопрос - можно ли паять такое оплавлением пасты? Является ли отверстие в плате противопоказанием для нанесения пасты через трафарет?
С уважением, Иван.
Готовлю ПП к контрактному производству. Имеется "интересный" компонент - разъём USB-typeC. (UJ31-CH-31-SMT)
Один ряд выводов планарный, другой - штыревой. Штыревые выводы под диаметр отверстия 0.4 мм, с глубиной погружения 0.6 мм.
Толщина платы - 1.5 мм. Пайка этих выводов, как обычных штыревых, наверное, не пройдет - через такой малый диаметр припой "не дотекает",
по крайней мере, при ручной пайке были массовые непропаи.
Вопрос - можно ли паять такое оплавлением пасты? Является ли отверстие в плате противопоказанием для нанесения пасты через трафарет?
С уважением, Иван.