Добрый день.
1. Возможно ли изготовить плату с таким стеком. Размеры 130х85 мм, толщина <1.5 мм. Финишное покрытие иммерсионное серебро.
2. Требуется сделать глухие отверстия 1-2 (диаметр 0,3 и 0,4 мм) и 6-3 (диаметр 0,25 и 0,3 мм).
3. Можно ли заменить глухие отверстия 1-2 на сверление на глубину, отверстия диаметром 0,3 и 0,4 мм. Что будет выгодней по стоимости производства.
Также есть сквозные отверстия 0,25 и 0,3 мм.
4. Требуется металлизация торцов.
5. Какая будет финишная толщина металлизации, особенно интересует верхний слой, СВЧ тракт расположен на нем.
Структура (металлизация 18 мкм)
1 ядро RO4003C 0,305
препрег 0,125 мм
2 ядро FR4 TG170 0,3
препрег 0,125 мм
3 ядро FR4 TG170 0,3
1. Возможно ли изготовить плату с таким стеком. Размеры 130х85 мм, толщина <1.5 мм. Финишное покрытие иммерсионное серебро.
2. Требуется сделать глухие отверстия 1-2 (диаметр 0,3 и 0,4 мм) и 6-3 (диаметр 0,25 и 0,3 мм).
3. Можно ли заменить глухие отверстия 1-2 на сверление на глубину, отверстия диаметром 0,3 и 0,4 мм. Что будет выгодней по стоимости производства.
Также есть сквозные отверстия 0,25 и 0,3 мм.
4. Требуется металлизация торцов.
5. Какая будет финишная толщина металлизации, особенно интересует верхний слой, СВЧ тракт расположен на нем.
Структура (металлизация 18 мкм)
1 ядро RO4003C 0,305
препрег 0,125 мм
2 ядро FR4 TG170 0,3
препрег 0,125 мм
3 ядро FR4 TG170 0,3