· Монтаж прототипов и мелких серий печатных плат, включая монтаж BGA
Для монтажа SMT компонентов используется типовая последовательность операций поверхностного монтажа: нанесение паяльной пасты методом трафаретной печати; установка компонентов с использование манипуляторов Fritsch; пайка в печи оплавления.
Монтаж, демонтаж и восстановление BGA (Reballing) осуществляется на специализированном оборудовании Kurtz Ersa.
Cрочный монтаж со сроком производства от 3-х рабочих дней.
· Автоматический поверхностный монтаж (SMT), серийное производство
На производстве функционирует 5 сборочных линий на которых выполняется монтаж средних и крупных партий PCB любой сложности.
Производительность линий – более 200 000 комп. / час.
Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж от чип компонентов 01005 до микросхем QFP, BGA, QFN c минимальным шагом выводов 0,3 мм.
· Выводной монтаж (THT)
80 современных рабочих мест. Высокопроизводительная установка селективной пайки.