Здравствуйте !! Возникли вопросы при трассировке ПП под автоматический монтаж. В сети достаточно легко найти базовые требования по разводке дорожек от падов SMD-компонентов, например здесь: https://www.o-leading.com//downfile/2016110315270735431.pdf
На стр. 20 этого документа даны примеры возможного ухода пасты/припоя во время оплавления при условии, что паяльная маска отсутствует. Однако коллега по работе утверждает, что наблюдал аналогичный эффект даже при наличии на плате маски. Отмечу, что он говорил о самодельном оборудовании. Собственно вопрос в следующем - при соблюдении технологии на профессиональной печи оплавления и наличии паяльной маски возможны ли такие случаи и стоит ли настолько сильно стремиться к соблюдению данных приемов разводки ? Есть предположение, что такая разводка платы (приведена на рисунке) может оказаться излишним трудом.
Наличие маски сводит возникновение такого эффекта практически к нулю, возможны лишь незначительные отклонения позиции, не влияющие на качество и соответствие всем стандартам. Что точно недопустимо, это отсутствие пояска маски между слишком близко расположенными площадками или площадками и отверстиями. Такая ситуация приводит к дефектам. Так-же не забываем об одинаковой толщине проводников, наличие термобарьеров, если одна из площадок в полигоне и т.д., но это уже для борьбы с другими возможными дефектами. А на приведенной картинке все хорошо!)
И все же не совсем ясно следующее. Если на картинке выше все хорошо, то допустима ли такая трассировка (на примере ниже с резистором) того же участка схемы? Теперь с левого пада компонента отходит 2 дорожки и они несимметричны по отношению к правой стороне. Стоит ли переживать в этом случае при использовании паяльной маски и автоматического оплавления в печи? Компоненты 0603. Спасибо!
"Утечки" припоя и какого-то поворота резистора в данном случае не будет, но подключение именно левой площадки данного резистора лучше как раз сделать по тем правилам, для того, чтобы был равномерный прогрев площадок.