Предполагается первоначально заказать на Вашем предприятии изготовление ПП (ДПП+2М, размер 45 х68 мм, количество 300шт) и их последующий автоматический SMD монтаж (двухсторонний). Прошу Вас ответить на несколько вопросов. На фрагменте ПП http://dl.dropbox.com/u/64507222/%D1%80%D0%B8%D1%81.doc установлены 2 элемента в исполнении D2PAK и DPAK, полигоны под ними используются в качестве теплоотводов (рис 1). Вопрос 1. Такое конструктивное решение теплоотводов соответствует требованиям автоматического монтажа? Можно ли так делать? ------------------------------
К контактной площадке PINа3 (элемент D2PAK) подведён широкий проводник без термобарьера (рис 1). Вопрос 2. Можно ли обойтись без термобарьера? ------------------------------
«Тяжелые» элементы установлены с обеих сторон платы (рис 2). Вопрос 3. Возможен ли при этом автоматический SMD монтаж, возрастет ли его стоимость и на сколько? ------------------------------
По ссылке http://www.resonit.ru/mont/automatic/index.php для заказа на автоматический монтаж необходим «файл проекта в форматах CAM350 или Gerber», а по ссылке http://www.resonit.ru/support/faq/#anc5 (на вопрос «Как сделать заказ на автоматический монтаж печатных плат?» ) нужен «исходный файл платы в формате PCAD, OrCad, Protell». Вопрос 4. При изготовлении ПП и их последующем монтаже для заказа на автоматический монтаж ПП в каком виде нужен исходный файл?
Добрый день. 0. Все, что Вы описали, мы смонтируем. 1. Да, вполне соответствует. При подготовке проекта, не забудьте правильно выделить вскрытие маски под термопэдами DPAK-ов. 2. Для автомонтажа - не существенно. 3. Для перечисленного Вами актуально следующее: 3.1 укажите пожалуйста номиналы индикаторов,мы найдем описание производителя, возможно, их можно монтировать только на линии выводного монтажа (без применения печи). 3.2 Пьезоизлучатели и кнопки: проследите за упаковкой, даже если они упакованы в ленту, но имеют на верхней поверхности не заклеенные производителем отверстия или другие препятствия для взятия вакуумным манипулятором - они для автомонтажа не годятся. И еще, если после автомонтажа на Вашей плате будет производиться монтаж выводных компонентов с последующей промывкой, сразу исключайте "звучки", их придется ставить вручную. 4. Наилучший вариант - файл проекта PCAD + толковые коментарии в виде технического задания.
По пункту 3.1. 1. светодиоды HL1, HL2 - kingbright KPED-3820SURCK 2. индикатор HG1 -kingbright KCDC56-105 По документации производителя для обоих позиций Tmax 260 град.C в теч. 10 сек.
Обойдемся без использования линии выводного монтажа?
1. На упаковочных катушках SMD-элементов перфорация бывает левая и правая. Какая нужна? Любая?
2. Используем пьезоэлемент SFM-1440WR. На нем отверстие заклеено пленкой с надписью "удалить после мытья", внешне элемент герметичен, в описании на него отсутствуют рекомендации по промывке. Как Вы полагаете, в данном случае возможен автомонтаж и последующая промывка. Хотелось бы избежать ручной установки.
1. Никогда не слышал о правой перфорации, при правильной "намотке" если держать катушку вертикально перед собой с заправочным концом сверху (вперед к станку) перфорация будет слева, на фидерах шире чем 24 мм бывает перфорация с двух сторон. 2. Да, значит можем поставить на автомате.
Во первых, мы пользуемся безотмывной пастой и если после планарного нет выводного монтажа, то платы в промывке не нуждаются, если есть, и имеются компоненты которые нельзя мыть в ультразвуке, то они ставятся на выводном и промываются вручную спирто-бензиновой смесью. Во вторых, практически все стандартные общеупотребимые типы кварцев и пьезоэлементов можно промывать, строгие исключения оговариваются в описаниях (поэтому я и спросил о номиналах). В Вашем случае я имел ввиду именно герметичность корпуса "звучка".
Используем корпус TQFP 32A (4 x 8 пина, шаг 0,8мм). Нужны ли локальные реперные метки для него?
Если они нужны, то какие? В разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат» (http://www.rezonit.ru/mont/preparation/#reper) есть описание меток. Нужны аналогичные или другие?
Нет, в локальных реперах нет необходимости, этот корпус станок отлично отцентрует по площадкам. Пользуясь случаем, хочу вернуться к Вашему первому вопросу. Когда будете разводить под D-PAKи, пожалуйста, вскройте маску на полигонах только там, где площадки компонентов, иначе все "поплывет" и будем ставить руками.
На печатной плате отсутствует маркировка элементов методом шелкографии, т.е. отсутствуют слои Top Silk, Bot Silk. Необходимая для монтажа маркировка (1-й контакт, полярность элемента и пр.) выполнена травлением в слоях Top, Bottom. При изготовлении ПП в "Резоните" возможен последующий автомонтаж без шелкографии? (естественно, при наличии сборочного чертежа, содержащего поз. обозначения элементов и их ориентацию).
Конечно возможен. Наличие сборочного чертежа (монтажной схемы) и спецификации обязательно. Так же, для подготовки к автомонтажу необходим файл проекта P-CAD, если его не будет, мы сформируем его сами из Gerber или CAM (но в счете будет пункт "доп. работы").
Добрый день. Микросхемы поставляются в двух (насколько мне известно) видах упаковки-это "reel" (катушки) и "tube" (пеналы). Какие из них пригодны для автоматического монтажа? Чип резисторы, конденсаторы и прочее видимо тоже в катушках, а не россыпью? Чип-подстроечники? Спасибо.
Добрый день. Для автомонтажа пригодны и те и другие, но предпочтительнее катушки. Вибробазы для пеналов занимают существенно больше места на станине с фидерами чем катушки и при большом количестве номиналов "придумываем варианты", но с некоторой потерей производительности. В общем-то, это не так существенно, не забивайте голову. Россыпь - только на "ручник". Чип-подстроечники идут в нормальных катушках (8-12-16 мм)- монтируем без проблем.
1. Стоимость подготовки не поменялась, 6000 и 3000 руб соответственно, информация об этом на сайте будет. 2. Цены на автоматический монтаж, как и прежде, зависят от объемов производства, предоставляются по запросу.