Форум

Здравствуйте!

Подскажите пожалуйста, есть ли у Вас в производстве RO4350B с фольгой 35мкм толщиной менее 0,508?

Ситуация такая - плата планируется с желаемой толщиной 1.5-1.6, хотелось бы полностью на ВЧ материале. Пока прикинул стек из указанного на сайте - выходит, что в центр нужно будет помещать тонкое ядро FR4. Подскажите, возможна ли такая конструкция, и как она влияет на сроки производства и стоимость платы?

Понял, учту при проектировании. Спасибо!

Здравствуйте!

Подскажите пожалуйста , возможно ли производство платы с данным стеком? Верхний и нижний диэлектрики RO4003C, остальные FR4.
Все переходные отверстия в плате все же планирую сделать сквозными, а вместо prepreg между 10 и 11 слоями заложить core (если это упростит изготовление). Посоветуйте пожалуйста максимально близкую возможную сборку.

И есть ли возможность оценить ее? Калькулятор выдает "по запросу" при указании различных материалов ядер в сборке.
- Плата 160x120;
- Толщины проводников и зазоры 0,1;
- переходные 0,1 с пояском 0,1;
- покрытие ImmersGold;
- Тираж - 4 платы.